先藝電子成功參加三場國內(nèi)大型展會
2018年3月14日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會“SEMICON China 2018國際半導體展”、以國際化的視角呈現(xiàn)光電行業(yè)的全方位產(chǎn)品內(nèi)容的激光、光學、光電行業(yè)盛會“慕尼黑上海光博會”在上海同期盛大開幕。于2018年3月15日,“中國(西安)軍民融合暨國防信息化裝備展覽會西安國防電子展”亦在西安盛大開幕。先藝電子科技有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)貴金屬合金預成型焊片以及各種釬焊材料的高新科技企業(yè),亮相多個盛會,受到廣泛關(guān)注。
在展會中,先藝電子的預成型焊片系列產(chǎn)品,如Au80Sn20、SAC305、Ag72Cu28、In100、In97Ag3、預置金錫蓋板、預涂助焊劑焊片、SMT編帶焊片等產(chǎn)品,以極優(yōu)的性能和精密的加工能力受到了廣大國內(nèi)外客戶的青睞,同時吸引了許多新老客戶的關(guān)注與咨詢。并且今年重點推出的銅鋁復合片,在功率電子領(lǐng)域,作為鋁基半導體線路與PCB之間的過渡連接,實現(xiàn)了大功率器件的鋁線鍵合。
展會期間,先藝電子技術(shù)團隊來到現(xiàn)場提供相關(guān)技術(shù)支持,解答客戶們對封裝領(lǐng)域可靠性解決方案等疑問,得到新老客戶的一致肯定。通過此次展會,先藝電子一方面在與客戶的技術(shù)交流中相互交流學習,互相進步;另一方面更能展示公司各系列產(chǎn)品及相應技術(shù)成果。
十年來先藝電子致力于光電子封裝、大功率LED封裝、微電子、IGBT封裝以及電力電子應用等領(lǐng)域的的研發(fā)與生產(chǎn),目前已經(jīng)取得多項專利和科技成果,打破國外壟斷,為各個領(lǐng)域的客戶提供優(yōu)質(zhì)的預成型焊片系列產(chǎn)品和專業(yè)的技術(shù)咨詢服務。
作為一家有責任感的企業(yè),先藝電子將繼續(xù)秉持“以人為本,科技創(chuàng)新,不斷超越”的企業(yè)精神,不斷發(fā)展,為客戶提優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務。