行業(yè)新聞
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高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究
馬德?tīng)I(yíng) 李萌 邱冬 （山東省創(chuàng)新發(fā)展研究院）摘要：近些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光...
2024-11-04 行業(yè)新聞 70
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20張表格介紹：20種導(dǎo)熱填料（金屬粒子、無(wú)機(jī)粒子、碳材料）的物性參數(shù)
前言導(dǎo)讀5G時(shí)代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢(shì)下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來(lái)越大，導(dǎo)致散熱問(wèn)題越來(lái)越突出。如果這些熱量...
2024-10-28 行業(yè)新聞 207
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解決AI芯片散熱難題：導(dǎo)熱材料如何助力？
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片成為推動(dòng)高性能計(jì)算的核心引擎。從訓(xùn)練復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)到執(zhí)行大規(guī)模的并行計(jì)算，AI芯片承擔(dān)著極高的運(yùn)算負(fù)荷。然而，伴隨高計(jì)算密度而來(lái)的，是大...
2024-10-17 行業(yè)新聞 575
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芯片，太熱了！
長(zhǎng)期以來(lái)，在芯片集成度提升、尺寸微縮的發(fā)展趨勢(shì)下，芯片功能和性能得到進(jìn)一步升級(jí)和強(qiáng)化，但芯片的功耗和發(fā)熱量也隨之攀升，帶來(lái)了日益嚴(yán)重的電力消耗及散熱問(wèn)題。這些曾經(jīng)基本被...
2024-10-14 行業(yè)新聞 273
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半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)概述
引言半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展，對(duì)更強(qiáng)大、高效和緊湊的電子設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝技術(shù)在滿(mǎn)足這些需求方面發(fā)揮著重要作用，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、改進(jìn)的功能和更小的尺寸...
2024-09-23 行業(yè)新聞 429
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從產(chǎn)業(yè)鏈看功率模塊封裝材料市場(chǎng)前景
在封裝材料，特別是陶瓷基板在功率模塊中占據(jù)核心地位，是不可或缺的組成部分。陶瓷基板以其優(yōu)異的熱導(dǎo)率、絕緣性能及機(jī)械強(qiáng)度，確保高效散熱與電氣隔離；而封裝材料則有效保護(hù)內(nèi)部...
2024-09-13 行業(yè)新聞 582
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芯片封裝類(lèi)型
劃分封裝類(lèi)型的方法有很多，包括芯片連接類(lèi)型、互連幾何結(jié)構(gòu)、主體材料、芯片數(shù)量、芯片類(lèi)型以及密封等級(jí)等。一般把密封等級(jí)作為一個(gè)最重要的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行考慮，因?yàn)檫@樣就可有效地...
2024-09-06 行業(yè)新聞 526
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一文讀懂大功率LED封裝技術(shù)
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：1、機(jī)械保...
2024-08-29 行業(yè)新聞 395
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先進(jìn)封裝 | 散熱金剛石熱沉
人工智能（Artificial Intelligence，AI）、深度學(xué)習(xí)、云計(jì)算、超級(jí)電腦等前沿技術(shù)正在引領(lǐng)著科技飛速發(fā)展，他們都有一個(gè)共同的特點(diǎn)：高性能芯片。全球的科技界企業(yè)，如Google、Amazon...
2024-08-20 行業(yè)新聞 1156
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需求升級(jí)，半導(dǎo)體制冷成散熱剛需
轉(zhuǎn)自：熱設(shè)計(jì)根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體熱電器件市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì)將從2021年的5.93億美元增長(zhǎng)至2026年的8.72億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為8.0%。 根據(jù)Global Info Resea...
2024-07-29 行業(yè)新聞 988
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1.3萬(wàn)字！詳解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)，現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)！
轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家在以人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生，發(fā)展趨勢(shì)是小型化、高集成度，歷經(jīng)直插型封裝、表面貼裝、面積陣列封裝、2.5D/3D封...
2024-07-25 行業(yè)新聞 1565
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下一代芯片的關(guān)鍵：芯片互連技術(shù)的創(chuàng)新
轉(zhuǎn)自：封測(cè)實(shí)驗(yàn)室芯片模塊是具有明確定義功能的小型芯片，可以與其他芯片模塊結(jié)合到一個(gè)單一的封裝或系統(tǒng)中。芯片模塊之間密集的互連確保了快速、高帶寬的電連接。本文討論了既...
2024-07-23 行業(yè)新聞 810
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碳化硅功率器件封裝的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
碳化硅功率器件封裝的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)自：SIC碳化硅MOS管及功率模塊的應(yīng)用 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開(kāi)關(guān)速度快...
2024-06-19 行業(yè)新聞 1166
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碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)
碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家，作者：曹建武 羅寧勝摘要：碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移動(dòng)應(yīng)用的功率密度要求給功率器件的封裝技術(shù)提出了新的...
2024-06-13 行業(yè)新聞 978
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金剛石芯片，商用在即
金剛石芯片，商用在即轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，作者：邵逸琦這兩年，金剛石逐漸成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)去碳化目標(biāo)，過(guò)去幾年時(shí)間中，行業(yè)正在不斷追求更高效、更強(qiáng)大的半導(dǎo)體，氮化...
2024-06-07 行業(yè)新聞 729
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深度解析SiC技術(shù)特點(diǎn)以及應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)
深度解析SiC技術(shù)特點(diǎn)以及應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)自：SIC碳化硅MOS管及功率模塊的應(yīng)用，作者：國(guó)產(chǎn)碳化硅器件摘要：碳化硅(SiC)是一種由硅和碳組成的半導(dǎo)體材料，用于制造用于耐高溫-高壓-...
2024-06-03 行業(yè)新聞 745
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SMT回流焊的溫度曲線(xiàn)(Reflow Profile)的設(shè)定包括哪幾段(區(qū))？每個(gè)區(qū)對(duì)焊接的作用，設(shè)置不當(dāng)會(huì)產(chǎn)生哪些不良？
SMT回流焊的溫度曲線(xiàn)(Reflow Profile)的設(shè)定包括哪幾段(區(qū))？每個(gè)區(qū)對(duì)焊接的作用，設(shè)置不當(dāng)會(huì)產(chǎn)生哪些不良？轉(zhuǎn)自：SMT工程師之家前言 電子產(chǎn)業(yè)之所以能夠蓬勃發(fā)展，表面貼焊技術(shù)...
2024-05-24 行業(yè)新聞 938
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SMT焊接中使用的助焊劑的特性與作用
SMT焊接中使用的助焊劑的特性與作用轉(zhuǎn)自：SMT工程師之家1、化學(xué)活性（Chemical Activity） 要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無(wú)氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回...
2024-05-23 行業(yè)新聞 725
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助焊劑出現(xiàn)清洗不干凈問(wèn)題，怎么辦？
助焊劑出現(xiàn)清洗不干凈問(wèn)題，怎么辦？轉(zhuǎn)自：CEIA電子智造 助焊劑清洗不干凈問(wèn)題是什么？產(chǎn)生助焊劑清洗不干凈問(wèn)題，為什么？解決助焊劑清洗不干凈問(wèn)題要怎么辦？ 助焊劑清...
2024-05-20 行業(yè)新聞 861
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大廠為什么都看好AMB陶瓷基板的未來(lái)？
大廠為什么都看好AMB陶瓷基板的未來(lái)？轉(zhuǎn)自：陶瓷基板智造 AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）：AMB是在DBC技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，在 800℃左右的高溫下，含有活性元素 Ti、Z...
2024-05-15 行業(yè)新聞 699
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一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)轉(zhuǎn)自：電子制造工藝技術(shù)，作者：孔令圖 文章索引：首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性?xún)?yōu)勢(shì)，陶瓷基板制造五大工...
2024-04-28 行業(yè)新聞 6644
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高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的封裝研究
高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的封裝研究轉(zhuǎn)自：SLP老張1、引言GaN基材料是一種直接帶隙發(fā)光材料，由于其具有高禁帶寬度、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率等特點(diǎn)，所以在各種電子器件和光電器件...
2024-04-26 行業(yè)新聞 1645
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DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的幾個(gè)常見(jiàn)種類(lèi)，?你都知道嗎？
DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的幾個(gè)常見(jiàn)種類(lèi)，你都知道嗎？轉(zhuǎn)自：PCBworld，來(lái)源：維文信整理 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或...
2024-04-24 行業(yè)新聞 1398
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AMB活性金屬焊接陶瓷基板：陶瓷基板金屬化的新范式
AMB活性金屬焊接陶瓷基板：陶瓷基板金屬化的新范式轉(zhuǎn)自：廣州先進(jìn)陶瓷展 陶瓷基板按照工藝分有很多種，除了直接鍵合銅（DBC）法、直接電鍍銅(DPC)法、激光活化金屬(LAM)法、低溫...
2024-04-24 行業(yè)新聞 1365
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新型功率器件焊接空洞的探析及解決方案
新型功率器件焊接空洞的探析及解決方案轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家，來(lái)源：海綿寶寶的耳朵，作者：李維俊 段佐芳 林 峰 趙 寧 劉樂(lè)華 張培新 王艷宜 微電子焊料是電子產(chǎn)品組裝過(guò)...
2024-03-19 行業(yè)新聞 2980
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高性能計(jì)算芯片上銦熱界面材料的應(yīng)用及工藝優(yōu)化
高性能計(jì)算芯片上銦熱界面材料的應(yīng)用及工藝優(yōu)化轉(zhuǎn)自：屹立芯創(chuàng) 為了滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算芯片的性能和多樣性應(yīng)用需求，這些電子芯片的冷卻設(shè)計(jì)往往需要使用焊料型熱界...
2024-03-19 行業(yè)新聞 5732
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采用金錫合金的氣密性封裝工藝研究
采用金錫合金的氣密性封裝工藝研究轉(zhuǎn)自：陶瓷基板，來(lái)源：電子工藝技術(shù),2010,31(5):267-270，作者：姚立華 等 摘 要 根據(jù)功率器件的氣密性封裝要求，設(shè)計(jì)了完整的金錫封焊工藝方...
2024-03-19 行業(yè)新聞 1594
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金剛石，如何在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中找準(zhǔn)“定位”？
金剛石，如何在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中找準(zhǔn)“定位”？轉(zhuǎn)自：Carbontech 最近幾年，“金剛石半導(dǎo)體”這一詞匯變得很時(shí)髦！但凡去和一個(gè)企業(yè)溝通，就說(shuō)“我們目標(biāo)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！”眾所周知，金剛...
2024-03-19 行業(yè)新聞 2058
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高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究
高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究來(lái)源：科技與創(chuàng)新，作者：馬德?tīng)I(yíng)，李萌，邱冬，轉(zhuǎn)自：寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟摘要：近些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高，器件產(chǎn)...
2024-02-21 行業(yè)新聞 1518
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33張圖看懂車(chē)規(guī)級(jí)芯片分類(lèi) 下
33張圖看懂車(chē)規(guī)級(jí)芯片分類(lèi) 下轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于...
2024-02-19 行業(yè)新聞 791
