納米銀膏
納米銀膏兼容錫膏的點膠、印刷工藝和設(shè)備,工藝溫度低,連接強度高,燒結(jié)后為100%Ag,理論熔點達到961℃,擁有優(yōu)異的導熱性,是最為理想的綠色高溫應(yīng)用互連材料,適用于IGBT、LED、射頻等功率元器件的無壓封接,尤其契合第三代半導體封裝應(yīng)用 。
特點:
l 獨有的納米銀分散體系，符合RoHS要求
l無壓燒結(jié)/加壓燒結(jié)
l 低溫燒結(jié)，高溫服役
l 高連接強度，高導電、導熱性能
l 可替代高溫焊料
l無有機殘留，無需清洗
規(guī)格參數(shù):
型號 | XY-ASP-N200 | XY-ASP-N250 | XY-ASP-NM250 | XY-ASP-200 | XY-ASP-N250A | |
適用表面鍍層 | Au，Ag | Au，Ag | Au，Ag,，Cu | Au，Ag，Cu，PPF | Au，Ag，Cu | |
燒結(jié)溫度＆壓力 | 200℃，無壓 | 250℃，無壓 | 250℃，20MPa | 200℃，無壓 | 250℃，無壓 | |
燒結(jié)氣氛 | Au/Ag鍍層：空氣或氮氣氣氛，Cu鍍層：氮氣氣氛 | |||||
燒結(jié)后 | 銀含量% | 100 | 100 | 100 | 半燒結(jié) 含樹脂 | 帶樹脂微粒 |
服役溫度℃ | ＞400 | ＞400 | ＞400 | ＜300 | ＞400 | |
導熱系數(shù)W/m`K | ＞180 | ＞200 | ＞260 | ＞120 | ＞200 | |
電阻率μΩ?cm | ＜8.0 | ＜3.0 | ＜1.5 | ＜7.0 | ＜4.0 | |
芯片連接強度MPa | ＞30 | ＞30 | ＞60 | ＞10 | ＞30 | |
包裝規(guī)格 | 2g、5g、10g、20g（針筒包裝）；100g，200g，500g（罐裝） | |||||
貯存 | -30~-15℃，保質(zhì)期6個月 | |||||
典型應(yīng)用場景：
大功率半導體器件封裝
