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預(yù)置金錫蓋板

預(yù)置金錫蓋板是將金錫預(yù)成形焊片精確定位并點焊后,固定在合金蓋板上。憑借自主研發(fā)的六面電鍍工藝及微點焊技術(shù),保證了產(chǎn)品的耐蝕性及牢固性,簡化了封裝工藝。該產(chǎn)品已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應(yīng)用。

 特點:

l蓋板六面電鍍,耐鹽霧24H以上

l焊片精確預(yù)置

l焊點小,無氧化,無擊穿

l高氣密性、高耐蝕性和高可靠性

l蓋板成形-電鍍-焊片成形-焊片預(yù)置,全流程自主生產(chǎn)

l交期快,6-8周

 

規(guī)格參數(shù):

預(yù)置焊料成分

Au80Sn20,Au78Sn22

蓋板材質(zhì)

4J29,4J42,鉬銅,陶瓷等

蓋板表面鍍層

Ni / Au ,

Ni / Au / Ni / Au

硬金/軟金鍍層可選

*鍍層可根據(jù)客戶要求定制

 

典型應(yīng)用場景:

氣密性封裝