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先藝產(chǎn)品

Products

先藝電子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子封裝互連材料制造商及供應(yīng)商,是高可靠電子封裝解決方案提供商。致力為航空航天、微波射頻、激光紅外、光通信、電力電子等領(lǐng)域提供預(yù)成形焊片、金錫焊膏、金錫蓋板、金錫熱沉、納米銀及AMB陶瓷覆銅板等產(chǎn)品。

微電子封裝互連材料

預(yù)成形焊片Solder Preforms

可提供Au80Sn20、Au88Ge12等多達(dá)百余種材質(zhì)的焊片

金錫焊膏 AuSn Solder Paste

企業(yè)愿景

Company Vision

半導(dǎo)體微組裝連接材料領(lǐng)導(dǎo)品牌

致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的領(lǐng)先集成服務(wù)商”,為半導(dǎo)體連接賦能

預(yù)置金錫蓋板
金錫薄膜熱沉
AMB陶瓷覆銅板
納米銀膏
金錫焊膏

預(yù)置金錫蓋板

AuSn Solder Seal Lids

● 蓋板六面電鍍,耐鹽霧24H以上

● 焊片精確預(yù)置

● 焊點(diǎn)小,無(wú)氧化,無(wú)擊穿

● 高氣密性、高耐蝕性和高可靠性

● 蓋板成形-電鍍-焊片成形-焊片預(yù)置,全流程自主生產(chǎn)

金錫薄膜熱沉

AuSn Thin Film Heat Sinks

● 物理氣相沉積方法,金錫焊料層厚度范圍2~10 μm

● 合金薄膜,成分精準(zhǔn)

● 可提供成品及金錫鍍膜加工服務(wù)

● 具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力

AMB陶瓷覆銅板

AMB Ceramic Substrate

● 自主研發(fā)的活性釬料

● 全工藝流程自主自控

● 超低界面空洞率,高導(dǎo)熱

● 抗溫度沖擊性能好,服役可靠性高

納米銀膏

Nano-Ag Paste

● 獨(dú)有的納米銀分散體系,符合RoHS要求

● 無(wú)壓燒結(jié)/加壓燒結(jié)

● 低溫?zé)Y(jié)(250℃),高溫服役

● 高連接強(qiáng)度,高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能

● 可替代高鉛焊料

● 無(wú)有機(jī)殘留,無(wú)需清洗

金錫焊膏

AuSn Solder Paste

● 潤(rùn)濕性良好、焊接性能優(yōu)異

● 抗腐蝕、抗氧化

● 焊后易清洗

● 可提供3# ~ 6#焊膏

● 交期快,1周交付

● 保質(zhì)期長(zhǎng),6個(gè)月

關(guān)于我們

About Us

先進(jìn)半導(dǎo)體連接材料制造商

電子封裝解決方案提供商

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月,是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),是國(guó)內(nèi)知名的微組裝材料解決方案提供商。
16
行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
5
管理體系
60 +
專(zhuān)利技術(shù)
10000 +套
模具
1000 +家
客戶(hù)

資質(zhì)&榮譽(yù)

Qualification&Honor

國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)
國(guó)家專(zhuān)精特新小巨人
省工程技術(shù)研究中心
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