鍵合金絲與金帶
先藝電子提供多種鍵合金絲與金帶以滿足不同應(yīng)用的需求，其中鍵合金絲最小直徑可達(dá)φ15μm。
鍵合絲是微電子封裝中的重要互連材料，由于金具有良好的抗腐蝕性、抗氧化性和優(yōu)良的延展性、導(dǎo)電性，鍵合金絲是目前電子工業(yè)中普遍采用的引線材料。而在微波射頻電路中，具有更好散熱性能及高頻性能的金帶也得到廣泛應(yīng)用。先藝可提供多種規(guī)格鍵合金絲、金帶以滿足不同應(yīng)用的需求，金絲最小直徑可達(dá)φ15μm。
特點(diǎn)：
l優(yōu)異的抗硫化性能
l柔性化接單生產(chǎn)，貴金屬鍵合絲一周交付，貴金屬鍵合帶兩周交付
