AMB陶瓷覆銅板
活性金屬釬焊（AMB）陶瓷載板是通過活性金屬釬料將陶瓷板和銅板釬焊復(fù)合形成，相比傳統(tǒng)的DBC陶瓷覆銅板，具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需
特點(diǎn)：
l自主研發(fā)的活性釬料
l 全工藝流程自主自控
l超低界面空洞率，高導(dǎo)熱
l 抗溫度沖擊性能好，服役可靠性高
規(guī)格參數(shù)：
陶瓷規(guī)格 | 熱導(dǎo)率（W/m`K） | Si3N4：≥80 | AlN：≥170 | ZAT≥27 |
厚度（mm） | 0.25/0.32 | 0.25/0.38/0.63/1.0 | 0.25/0.32/0.38 | |
銅規(guī)格 | 厚度（mm） | 0.3/0.4/0.5/0.8 | ||
產(chǎn)品規(guī)格 | 最大尺寸（mm） | 138*190 | ||
最大有效面積（mm） | 127*178 | |||
產(chǎn)品性能 | 空洞率 | ＜0.3% | ||
剝離強(qiáng)度（N/mm） | ＞10 | |||
冷熱沖擊壽命 @-55~150℃, 保持 15min，變溫 ＜10s | ＞5000 | ＞40 | ＞200 | |
可焊性 | ＞95% | |||
打線性能 | 剪切力≥1000gf 鋁線殘留面積≥50% | |||
陶瓷/銅厚度組合：
銅度/mm 陶瓷厚度/mm | 0.1-0.3 | 0.4 | 0.5 | 0.8 |
0.25 | Si3N4、ZTA | Si3N4、ZTA | Si3N4、ZTA | Si3N4 |
0.32 | Si3N4、ZTA | Si3N4、ZTA | Si3N4、ZTA | Si3N4 |
0..38 | AlN、Al2O3/ZTA | - | - | - |
0.63 | AlN、Al2O3 | AlN、Al2O3 | AlN、Al2O3 | - |
1.00 | AlN、Al2O3 | AlN、Al2O3 | AlN、Al2O3 | AlN、Al2O3 |
AMB載板表面處理：
銅表面粗糙度 | Ra≤1.5μm，Ra≤10μm，Rmax=50μm | |
鍍層 | 裸銅防氧化 | - |
鍍鎳 | 2~10μm（P 6%-10%） | |
鍍銀 | 0.1~1.0μm | |
鍍鎳金 | Ni：2~10μm，Au：0.05~0.3μm | |
鍍鎳鈀金 | Ni：2~10μm，Pd：0.05~0.3μm，Au：0.05~0.3μm | |
阻焊 | 線寬、線距及公差 | ≥0.2mm，公差±0.2mm |
位置公差 | ±0.2mm | |
厚度 | 5~40μm | |
耐溫 | ≤320℃/10s | |
典型應(yīng)用場景：
新能源汽車
軌道交通
智能電網(wǎng)
光伏與儲(chǔ)能
