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銦基焊料

銦基焊料熔點(diǎn)較低,對堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性,對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力,形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn),可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。

 

主要特點(diǎn):

l對金層熔蝕小

l極低溫下可靠性高

l可緩解熱失配問題

 

具體成分型號和性能:

產(chǎn)品名稱

固相線溫度

(℃)

液相線溫度

(℃)

密度

(g/cm3)

電阻率

(μΩ·m)

熱導(dǎo)率

(W/m·K)

熱膨脹系數(shù)

(10-6/℃)

抗拉強(qiáng)度

(MPa)

In52Sn48

/

118(e)

7.3

0.147

34

20

12

In97Ag3

/

143(e)

7.38

0.075

73

22

5.5

In80Pb15Ag5

149

154

7.85

0.133

43

28

17.58

In100

/

157(mp)

7.31

0.072

86

29

1.88

Pb60In40

197

231

9.3

0.331

19

26

34.48

 

典型應(yīng)用場景

氣密性封裝

低溫焊接

大功率器件導(dǎo)熱