金錫焊球
金錫焊球主要用于BGA、CSP、SIP、倒裝芯片、堆疊芯片等微電子封裝領(lǐng)域。先藝的金錫焊球具有尺寸小、精度高的特點(diǎn)，焊球最小直徑可達(dá)50μm。
特點(diǎn)：
l抗氧化性強(qiáng)
l尺寸精準(zhǔn)
規(guī)格參數(shù)：
成分 | Au80Sn20，Au78Sn22 |
熔化溫度 （℃） | 280 |
球徑 | φ50-1500μm |
※其它粒徑也可根據(jù)需要訂制。
金錫焊球主要用于BGA、CSP、SIP、倒裝芯片、堆疊芯片等微電子封裝領(lǐng)域。先藝的金錫焊球具有尺寸小、精度高的特點(diǎn)，焊球最小直徑可達(dá)50μm。
特點(diǎn)：
l抗氧化性強(qiáng)
l尺寸精準(zhǔn)
規(guī)格參數(shù)：
成分 | Au80Sn20，Au78Sn22 |
熔化溫度 （℃） | 280 |
球徑 | φ50-1500μm |
※其它粒徑也可根據(jù)需要訂制。
