先藝產(chǎn)品
Products
先藝電子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子封裝互連材料制造商及供應(yīng)商，是高可靠電子封裝解決方案提供商。致力為航空航天、微波射頻、激光紅外、光通信、電力電子等領(lǐng)域提供預(yù)成形焊片、金錫焊膏、金錫蓋板、金錫熱沉、納米銀及AMB陶瓷覆銅板等產(chǎn)品。
微電子封裝互連材料
預(yù)成形焊片Solder Preforms
可提供Au80Sn20、Au88Ge12等多達(dá)百余種材質(zhì)的焊片
金錫焊膏 AuSn Solder Paste
企業(yè)愿景
Company Vision
半導(dǎo)體微組裝連接材料領(lǐng)導(dǎo)品牌
致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的領(lǐng)先集成服務(wù)商”，為半導(dǎo)體連接賦能
預(yù)置金錫蓋板
金錫薄膜熱沉
AMB陶瓷覆銅板
納米銀膏
金錫焊膏
預(yù)置金錫蓋板
AuSn Solder Seal Lids
● 蓋板六面電鍍，耐鹽霧24H以上
● 焊片精確預(yù)置
● 焊點(diǎn)小，無(wú)氧化，無(wú)擊穿
● 高氣密性、高耐蝕性和高可靠性
● 蓋板成形-電鍍-焊片成形-焊片預(yù)置，全流程自主生產(chǎn)
金錫薄膜熱沉
AuSn Thin Film Heat Sinks
● 物理氣相沉積方法，金錫焊料層厚度范圍2~10 μm
● 合金薄膜，成分精準(zhǔn)
● 可提供成品及金錫鍍膜加工服務(wù)
● 具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力
納米銀膏
Nano-Ag Paste
● 獨(dú)有的納米銀分散體系，符合RoHS要求
● 無(wú)壓燒結(jié)/加壓燒結(jié)
● 低溫?zé)Y(jié)（250℃），高溫服役
● 高連接強(qiáng)度，高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能
● 可替代高鉛焊料
● 無(wú)有機(jī)殘留，無(wú)需清洗
金錫焊膏
AuSn Solder Paste
● 潤(rùn)濕性良好、焊接性能優(yōu)異
● 抗腐蝕、抗氧化
● 焊后易清洗
● 可提供3# ~ 6#焊膏
● 交期快，1周交付
● 保質(zhì)期長(zhǎng)，6個(gè)月
關(guān)于我們
About Us
先進(jìn)半導(dǎo)體連接材料制造商
電子封裝解決方案提供商
廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),是國(guó)內(nèi)知名的微組裝材料解決方案提供商。
16
年
行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
5
大
管理體系
60
+
專(zhuān)利技術(shù)
10000
+套
模具
1000
+家
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