重磅│先藝電子AMB陶瓷覆銅板、金錫焊片、金錫焊膏、金錫蓋板入選國家重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄

日前，工業(yè)和信息化部發(fā)布重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版），先藝電子四款核心產(chǎn)品第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅板、用于高可靠性封裝的金錫合金預(yù)成形焊片、用于先進(jìn)封裝的金錫合金焊膏、用于高可靠氣密性封裝的預(yù)置金錫蓋板入選國家重點新材料指導(dǎo)目錄。

新材料是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的基石與先導(dǎo)，是現(xiàn)代化強(qiáng)國的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。發(fā)布重點材料指導(dǎo)目錄，是國家的前瞻部署，是新材料領(lǐng)域的重要舉措。此次將AMB陶瓷覆銅板、金錫焊片、金錫焊膏、金錫蓋板納入國家重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄，充分肯定了先藝電子在半導(dǎo)體封裝互連領(lǐng)域的成就，體現(xiàn)了國家對關(guān)鍵戰(zhàn)略材料產(chǎn)業(yè)的重視，先進(jìn)封裝互連材料也迎來更大的發(fā)展機(jī)遇。

一起來近距離感受下入選的四款重點新材料產(chǎn)品吧！

1、第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅板

活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅板具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求。先藝電子自主自控的AMB陶瓷覆銅板由于其出色的導(dǎo)熱能力、載流能力和可靠性，能夠為芯片提供優(yōu)良的散熱通道和高可靠的連接，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、儲能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

2、用于高可靠性封裝的金錫合金預(yù)成形焊片

先藝電子的高可靠預(yù)成形焊片是微電子與半導(dǎo)體封裝互連領(lǐng)域的理想解決方案。先藝電子在預(yù)成形焊片上擁有強(qiáng)大深厚的技術(shù)優(yōu)勢，能夠制備幾乎各種合金材料的焊片及其各種形狀的預(yù)成形焊片。先藝電子的高可靠金錫合金預(yù)成形焊片加工精度高，焊接性能優(yōu)良，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。

3、用于先進(jìn)封裝的金錫合金焊膏

先藝電子的金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強(qiáng)度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點。利用金錫焊膏進(jìn)行高精度植球，作為焊料凸點Bump用于異構(gòu)/異質(zhì)集成，大大提高I/O 密度，是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料。金錫焊膏在使用方式上靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。

4、用于高可靠氣密性封裝的預(yù)置金錫蓋板

先藝電子憑借自主研發(fā)的六面電鍍工藝及微點焊技術(shù)，保證了產(chǎn)品的耐蝕性及牢固性，簡化了封裝工藝。采用將金錫焊料和封裝外殼集成方案，滿足小尺寸SIP組件的氣密性封裝需求。該產(chǎn)品的蓋板成形-電鍍-金錫焊片成形-微點焊全流程工藝自控，實現(xiàn)精密定位焊、焊點無氧化，已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應(yīng)用。

作為國內(nèi)“高可靠性封裝材料領(lǐng)軍者”，先藝電子自成立十五年來，始終深耕半導(dǎo)體封裝互連領(lǐng)域，先后被認(rèn)定為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”，廣東省“專精特新”中小企業(yè)，廣東省半導(dǎo)體微連接封裝材料工程技術(shù)研究中心、廣州市企業(yè)研究開發(fā)機(jī)構(gòu)，榮獲第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國賽優(yōu)秀企業(yè)、廣東賽區(qū)成長組一等獎、廣州賽區(qū)成長組一等獎，第十二屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國賽優(yōu)秀企業(yè)、廣東賽區(qū)成長組一等獎，榮獲第八屆“創(chuàng)客中國”廣東省中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽百強(qiáng)，第七屆“創(chuàng)客廣東”半導(dǎo)體與集成電路專題賽二等獎等榮譽(yù)。

制造強(qiáng)國，材料先行。未來，先藝電子將不斷探索，持續(xù)創(chuàng)新，致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”，實現(xiàn)更大范圍的關(guān)鍵基礎(chǔ)封裝材料自主可控，為我國半導(dǎo)體新材料高質(zhì)量發(fā)展賦能。