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金基焊料

金基焊料具有抗蝕性強、蒸氣壓低并有很好的流動性及潤濕性等優(yōu)點,已有很長的使用歷史。常用的金基焊料有金錫焊料、金鍺焊料和金銅焊料,被廣泛應(yīng)用在氣密封裝、芯片封裝等領(lǐng)域。

 

 主要特點:

l抗蝕性強

l低蒸氣壓

l優(yōu)良的流動性及潤濕性

l適用于氣密性封裝

l產(chǎn)品最薄厚度7μm,最小尺寸0.2mm*0.2mm

 

具體成分型號和性能:

產(chǎn)品名稱

固相線溫度

液相線溫度

密度

電阻率

熱導(dǎo)率

熱膨脹系數(shù)

抗拉強度

Au80Sn20

/

280(e)

14.52

0.224

57

16

276

Au88Ge12

/

361(e)

14.67

0.151

44

13.4

185

Au96.8Si3.2

/

363(e)

15.4

/

27

12

255

Au80Cu20

/

910(e)

15.67

/

/

/

/

 

典型應(yīng)用場景:

芯片共晶

氣密性封裝

金屬化光纖焊接