行業(yè)新聞
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高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究
高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究來源：科技與創(chuàng)新，作者：馬德營，李萌，邱冬，轉(zhuǎn)自：寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)...
2024-02-21 行業(yè)新聞 1624
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33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 下
33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 下轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于...
2024-02-19 行業(yè)新聞 808
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33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 上
33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 上轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于...
2024-02-19 行業(yè)新聞 631
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SiC功率模塊封裝材料的研究進(jìn)展
SiC功率模塊封裝材料的研究進(jìn)展轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體在線，來源：科技創(chuàng)新與應(yīng)用，作者：程書博，張金利，張義政，吳亞光，王維（中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所，石家莊050000） 摘要隨著SiC功率模...
2024-02-19 行業(yè)新聞 939
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先進(jìn)封裝，最后的倚仗
先進(jìn)封裝，最后的倚仗轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自bits-chips，謝謝。 隨著縮小速度放緩，先進(jìn)的封裝技術(shù)允許晶體管數(shù)量不斷增加。 半導(dǎo)...
2024-01-24 行業(yè)新聞 748
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半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（下）
半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（下）轉(zhuǎn)自：馭勢資本，來源/作者：馭勢資本6. 挑戰(zhàn)與解決方案6.1 當(dāng)前封裝材料面臨的挑戰(zhàn)當(dāng)前封裝材料面臨著多方面的挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)直接影響著半導(dǎo)體封裝...
2024-01-24 行業(yè)新聞 1113
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半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（上）
半導(dǎo)體專題十：一文看懂封裝材料（上）轉(zhuǎn)自：馭勢資本，來源/作者：馭勢資本 文章大綱封裝技術(shù)概述半導(dǎo)體封裝材料的類型封裝材料的特性與要求封裝材料的制備與加工封裝材料的應(yīng)用...
2024-01-24 行業(yè)新聞 1000
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金剛石熱沉與半導(dǎo)體器件連接技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
金剛石熱沉與半導(dǎo)體器件連接技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢來源/作者：代 文 林正得 易 劍轉(zhuǎn)自：集成技術(shù)jcjs 本文刊載于《集成技術(shù)》2023年第5期代 文* 林正得...
2024-01-06 行業(yè)新聞 1396
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基于新工藝技術(shù)的高功率裸芯片模塊微流體系統(tǒng)的散熱技術(shù)
基于新工藝技術(shù)的高功率裸芯片模塊微流體系統(tǒng)的散熱技術(shù)來源/作者：李麗丹 錢自富 張慶軍 劉壓軍 李治 李鵬轉(zhuǎn)自：熱管理技術(shù) 摘要：為解決高功率裸芯片的散熱問題,本文在功...
2023-12-25 行業(yè)新聞 1665
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金剛石又一次閃耀著光芒，解除新能源汽車“心病”
金剛石又一次閃耀著光芒，解除新能源汽車“心病”轉(zhuǎn)自：Carbontech 隨著環(huán)保政策的不斷加強(qiáng)和技術(shù)水平的不斷提高，越來越多的人開始選擇新能源汽車作為出行的代步工具。而金...
2023-12-19 行業(yè)新聞 1195
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焊料體系對高功率半導(dǎo)體激光器性能的影響
焊料體系對高功率半導(dǎo)體激光器性能的影響轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家作者：房玉鎖，李成燕，牛江麗，王媛媛，任永學(xué)，安振峰（中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所）摘要：本文主要研究了808nm 高...
2023-12-18 行業(yè)新聞 1860
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Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板轉(zhuǎn)自：功率半導(dǎo)體那些事兒，作者Disciples 前言隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相...
2023-11-17 行業(yè)新聞 990
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管式爐中半導(dǎo)體激光器巴條Au80Sn20焊料封裝研究
管式爐中半導(dǎo)體激光器巴條Au80Sn20焊料封裝研究作者：袁慶賀 張秋月 井紅旗 仲 莉 劉素平 馬驍宇轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家， 摘要:為了提高半導(dǎo)體激光器的封裝質(zhì)量和效率...
2023-11-13 行業(yè)新聞 1646
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技術(shù) | 大面積燒結(jié)的進(jìn)步提高了功率模塊的性能
技術(shù) | 大面積燒結(jié)的進(jìn)步提高了功率模塊的性能文章來源于碳化硅芯觀察 ，作者Sonu Daryanani 以碳化硅（SiC）或氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體可在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實現(xiàn)...
2023-11-08 行業(yè)新聞 3184
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金錫預(yù)成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應(yīng)用
金錫預(yù)成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應(yīng)用轉(zhuǎn)自：公眾號：艾邦陶瓷展 預(yù)成型焊片是一種表面平整的焊料薄片，有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，常用于陶瓷、可伐合金、芯片...
2023-10-19 行業(yè)新聞 6575
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文章推薦 | 基于非牛頓流體的AuSn20密封空洞分析
文章推薦 | 基于非牛頓流體的AuSn20密封空洞分析轉(zhuǎn)自：《電子與封裝》作者：趙鶴然1,3，李俐瑩2，陳明祥3單位：1. 中國電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所；2. 沈陽農(nóng)業(yè)大學(xué)信息與電氣工程...
2023-10-17 行業(yè)新聞 1483
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一圖讀懂廣東省推動專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見
一圖讀懂廣東省推動專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見來源：廣東省人民政府門戶網(wǎng)站 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：廣東省人民政府門戶網(wǎng)站。文字、素材、圖片版權(quán)等...
2023-10-17 行業(yè)新聞 868
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大功率微波芯片自動共晶焊接技術(shù)（摘錄）
大功率微波芯片自動共晶焊接技術(shù)（摘錄）轉(zhuǎn)自：微組裝領(lǐng)域知識研討分享；來源：眾望微組裝；作者：南京胡永芳研究員、韓宗杰研究員 大功率GaAs 微波器件因其優(yōu)越的性能而...
2023-09-28 行業(yè)新聞 1431
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半導(dǎo)體封裝丨先進(jìn)封裝技術(shù)集錦 Advanced Packaging Tech
半導(dǎo)體封裝丨先進(jìn)封裝技術(shù)集錦 Advanced Packaging Tech轉(zhuǎn)自：SMT之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：SMT之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于原作者，本站轉(zhuǎn)載內(nèi)容僅...
2023-09-28 行業(yè)新聞 1037
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提高絕緣子焊接成品率的方法
提高絕緣子焊接成品率的方法轉(zhuǎn)自：高速射頻百花潭；來源：電子工藝技術(shù)；作者：高明起，蘇偉，張亞剛，董東，劉英 微波組件中絕緣子焊接時，要求具有高的氣密性、良好的接地釬透性，而傳統(tǒng)熱...
2023-09-28 行業(yè)新聞 892
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無鉛BGA焊球重置工藝
無鉛BGA焊球重置工藝轉(zhuǎn)自：SMT技術(shù)網(wǎng)；作者：韋荔甫 李鵬 摘要： 對無鉛BGA焊球重置工藝展開研究，通過試驗設(shè)計，對比分析驗證助焊劑的涂敷方式與涂敷量對BGA焊...
2023-08-16 行業(yè)新聞 1080
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封裝體疊層中堆疊焊球的可靠性研究
封裝體疊層中堆疊焊球的可靠性研究 轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家；作者/來源于：海綿寶寶的耳朵 張旻澍宋復(fù)斌（廈門理工學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院天弘科技有限公司） 摘...
2023-08-16 行業(yè)新聞 902
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助焊劑的特性
助焊劑的特性本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：SMT工程師之家 1、化學(xué)活性（Chemical Activity） 要達(dá)到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回生成氧...
2023-08-16 行業(yè)新聞 888
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車載激光雷達(dá)的氣密性封裝
車載激光雷達(dá)的氣密性封裝轉(zhuǎn)自：3d tof，來源：智能汽車俱樂部 激光器和探測器是激光雷達(dá)的重要部件，很大程度上決定了激光雷達(dá)的性能、可靠性和成本。LIDAR傳感器多數(shù)安裝在...
2023-07-19 行業(yè)新聞 2731
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AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究
AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究轉(zhuǎn)自：SMT技術(shù)網(wǎng)；作者：馬艷艷 趙鶴然等 摘要：高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空...
2023-07-19 行業(yè)新聞 1086
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電子組裝工藝失效分析技術(shù)
電子組裝工藝失效分析技術(shù)轉(zhuǎn)自：嘉峪檢測網(wǎng) 失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內(nèi)容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設(shè)備。失效分析包括失...
2023-07-19 行業(yè)新聞 767
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導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的主要環(huán)境應(yīng)力
導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的主要環(huán)境應(yīng)力轉(zhuǎn)自：嘉峪檢測網(wǎng) 本篇主要介紹導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的幾種主要環(huán)境應(yīng)力，內(nèi)容節(jié)選自《電子微組裝可靠性設(shè)計（基礎(chǔ)篇）》，本篇的思維導(dǎo)圖如下電子產(chǎn)...
2023-07-19 行業(yè)新聞 928
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AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應(yīng)用新趨勢
轉(zhuǎn)自：廣州先進(jìn)陶瓷展；作者：CAC2023 IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要...
2023-06-17 行業(yè)新聞 1935
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氮化硅AMB基板可改善電力電子產(chǎn)品的性能
氮化硅AMB基板可改善電力電子產(chǎn)品的性能轉(zhuǎn)自：釬焊；作者/來源于：電子技術(shù)速遞目前的電源模塊設(shè)計主要是基于氧化鋁(Al2O3)或AlN陶瓷，但不斷增長的性能要求設(shè)計師考慮采用先進(jìn)的基...
2023-06-17 行業(yè)新聞 1105
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銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝中的應(yīng)用
銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝中的應(yīng)用轉(zhuǎn)自：集成電路在線 隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進(jìn)一步提高，對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高，特別是芯片與基板的互連技術(shù)...
2023-06-17 行業(yè)新聞 2814
