行業(yè)新聞
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芯片真空金錫共晶焊接中的氣壓控制
芯片真空金錫共晶焊接中的氣壓控制轉(zhuǎn)自：半導體封裝工程師之家，原創(chuàng)：海綿寶寶的耳朵，作者：洪火鋒 摘要： 真空共晶焊接是用真空共晶爐實現(xiàn)芯片與載體互連的一種重要的焊接...
2023-04-06 行業(yè)新聞 3427
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干貨分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善
干貨分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善轉(zhuǎn)自：SMT之家 背景目的1-1背景：隨著實裝的高密度化的推進，元件特別是IC、端子等電極的構(gòu)造變化顯著。根據(jù)電極的變化，以前的焊接技朮...
2023-04-06 行業(yè)新聞 4169
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AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢
AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢轉(zhuǎn)自：碳化硅芯觀察 碳化硅作為下一代功率器件典型代表，具有高溫高頻特性，對于電池效率提升和成本降低都有明顯優(yōu)勢。目前車用進展推進迅速，實...
2023-02-27 行業(yè)新聞 1963
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功率器件：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟
功率器件：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟轉(zhuǎn)自：半導體在線，來源：云創(chuàng)投資 功率半導體器件，也稱為電力電子器件，主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。逆變（直流轉(zhuǎn)...
2023-02-16 行業(yè)新聞 1944
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半導體｜2024，封裝材料市場將達到208億！
半導體｜2024，封裝材料市場將達到208億！轉(zhuǎn)自：半導體在線，來源：競泰資本 SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）與TechSearch International共同發(fā)表全球半導體封裝材料市場前景報告（Global Se...
2023-01-30 行業(yè)新聞 1395
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選擇GaN或SiC器件的重點是可靠性
選擇GaN或SiC器件的重點是可靠性轉(zhuǎn)自：旺材芯片，來源：電子技術(shù)設計，作者：Maurizio Di Paolo Emilio 由于其固有的特性，寬禁帶半導體(WBG)在許多功率應用中正逐步取代傳統(tǒng)的硅...
2023-01-30 行業(yè)新聞 1036
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800V高壓——車規(guī)級碳化硅模塊解析
轉(zhuǎn)自：電力電子器件技術(shù) 來源：電驅(qū)工匠核心觀點 800V架構(gòu)是全級別車型實現(xiàn)快充的主流選擇。對于電池端，快充實質(zhì)上是提升各電芯所在支路的充電電流，而隨...
2022-11-24 行業(yè)新聞 2556
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2022年前三季度電子信息制造業(yè)運行情況
2022年前三季度電子信息制造業(yè)運行情況轉(zhuǎn)自：工信部 來源：運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局前三季度，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)總體平穩(wěn)，出口保持增長，企業(yè)效益持續(xù)恢復，投資...
2022-11-14 行業(yè)新聞 1059
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新能源汽車產(chǎn)銷量連續(xù)7年全球第一 工信部：加快新體系電池、車規(guī)級芯片等技術(shù)攻關
轉(zhuǎn)自紅星新聞9月6日，工信部召開主題為“大力發(fā)展高端裝備制造業(yè)”的新聞發(fā)布會，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛介紹了十年間新能源汽車的情況。從市場規(guī)?？矗衲?-7...
2022-09-19 行業(yè)新聞 1286
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碳化硅行業(yè)分析報告：新能源東風已至，碳化硅御風而起
轉(zhuǎn)自未來智庫（報告出品方/作者：東方證券，蒯劍，李庭旭）1、碳化硅性能優(yōu)勢突出主流半導體采用硅材料，射頻、功率、光通信等特殊應用對半導體材料提出特殊需求。SiC 是制 作高溫高頻...
2022-09-12 行業(yè)新聞 2139
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【關注】電子封裝可靠性：過去、現(xiàn)在及未來（下）
轉(zhuǎn)自由半導體在線整理自機械工程學報第 57 卷第 16 期 （2）封裝膠。在 LED 封裝過程中，通常采用環(huán)氧樹脂或硅膠作為封裝膠。但由于環(huán)氧樹脂容易出現(xiàn)老化變黃，嚴重影響出光效...
2022-04-26 行業(yè)新聞 2768
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【關注】電子封裝可靠性：過去、現(xiàn)在及未來（上）
轉(zhuǎn)自由半導體在線整理自機械工程學報第 57 卷第 16 期 前言電子封裝是電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中將芯片轉(zhuǎn)換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長期耐受工作環(huán)境的載荷...
2022-04-23 行業(yè)新聞 3799
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一文讀懂MEMS技術(shù)四大主要分類及應用領域
轉(zhuǎn)自半導體封裝工程師之家 MEMS傳感器是在微電子技術(shù)基礎上發(fā)展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、...
2022-02-26 行業(yè)新聞 3440
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金剛石散熱片的生成方法及在微波射頻領域的應用
轉(zhuǎn)自微波射頻網(wǎng) 50 多年來，采用高壓高溫技術(shù)(HPHT) 制造的合成金剛石廣泛應用于研磨應用，充分發(fā)揮了金剛石極高硬度和極強耐磨性的...
2021-12-24 行業(yè)新聞 2764
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“拯救”SiC的幾大新技術(shù)
轉(zhuǎn)自半導體行業(yè)觀察 龔佳佳 碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料中的代表性材料，是一種具有1X1共價鍵的硅和碳化合物。據(jù)說，碳化硅最早是人們在太陽系剛誕生的46億年前的...
2021-12-15 行業(yè)新聞 2739
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車企缺芯真相：為何一顆芯難倒全球汽車產(chǎn)業(yè)
轉(zhuǎn)自騰訊科技2021年10月28日 一顆芯，難倒全球汽車產(chǎn)業(yè)。囤貨、加價購、黑市掃貨，成為日常。云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥向盒飯財經(jīng)透露，云岫去年為一個做汽車MCU芯...
2021-11-03 行業(yè)新聞 1952
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AMB氮化鋁陶瓷基板
吳懿平博士華中科技大學連接與電子封裝中心教授/博導 廣州先藝電子科技有限公司技術(shù)總監(jiān) 【摘要】本人曾以《IGBT封裝結(jié)構(gòu)與可靠性》和《AgCuT...
2021-05-21 行業(yè)新聞 4539
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一文揭秘UVC LED封裝材料/工藝/技術(shù)難點和趨勢
來自：LEDinside的雪球?qū)? 2021年4月12日[文/LEDinside] 隨著傳統(tǒng)LED產(chǎn)業(yè)步入成熟飽和期，廠商先后調(diào)整發(fā)展戰(zhàn)略，轉(zhuǎn)而拓展汽車照明、植物照明、UV LED、IR ...
2021-04-15 行業(yè)新聞 2644
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“先進封裝”一文打盡
轉(zhuǎn)自 SiP與先進封裝技術(shù) 2021年3月30日一項技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能...
2021-03-31 行業(yè)新聞 4428
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低壓等離子噴涂技術(shù)及研究現(xiàn)狀
洪敏 王善林 陳宜 鄧穎 郭正華 陳衛(wèi)民 吳集思 黃永德江西省航空構(gòu)件成形與連接重點實驗室 廣州先藝電子科技有限公司...
2020-06-12 行業(yè)新聞 5661
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2020年中國集成電路封測行業(yè)市場分析：市場規(guī)模超1600億，利好政策推動良性發(fā)展
摘自：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 2020年3月18日 中國集成電路封測行業(yè)迎來發(fā)展機...
2020-03-23 行業(yè)新聞 4469
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全球半導體進入存量競爭時期，國產(chǎn)替代契機
摘自：半導體行業(yè)觀察 2019-11-8來源：「投資者網(wǎng)」，作者：李杰，謝謝。 全球半導體行業(yè)已經(jīng)進入存量競爭的時代，受益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)...
2019-11-08 行業(yè)新聞 3721
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你可能沒那么重視的焊膏選擇，其實正是電子組裝成功的關鍵
原創(chuàng)： Jason Fullerton 2018-08-30作為焊料制造商的技術(shù)支持工程師，我會開玩笑地說，沒有人會因為簡單的問題打電話尋求幫助。現(xiàn)有的用戶和潛在的用戶常常會問一個常...
2018-08-30 行業(yè)新聞 5735
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新能源汽車的核心——IGBT
摘自：半導體行業(yè)觀察 2018-08-03 對新能源車來說，電池、VCU、BSM、電機效率都缺乏提升空間，最有提升空間的當屬電機驅(qū)動部分，而電機驅(qū)動部分最核心的元件IGBT(Insulated G...
2018-08-03 行業(yè)新聞 9702
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2018手機ODM產(chǎn)業(yè)競爭格局（下）
摘自：微波與電磁兼容 三、聚焦核心客戶，ODM行業(yè)智能機出貨繼續(xù)集中根據(jù)IHS 2017年智能機出貨數(shù)據(jù)，TOP10 中國手機OEM智能機出貨占比達到86.7%，其中TOP5 OEM華為，OPPO, vivo,...
2018-07-04 行業(yè)新聞 8396
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2018手機ODM產(chǎn)業(yè)競爭格局（上）
摘自：微波與電磁兼容 2018-05-31 根據(jù)有關研究數(shù)據(jù)，2017年手機ODM公司智能機共計出貨3.19億部，同比下滑24%，手機ODM公司智能機出貨自從2011年開始持續(xù)下滑，出貨包括中...
2018-06-07 行業(yè)新聞 5561
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2018-2022年半導體行業(yè)發(fā)展的預測分析
摘自：中投投資咨詢網(wǎng) 2018-05-21 收入預測 2015年，全球半導體銷售額為3，352億美元，同比下滑0.2%；2016年，全球半導體銷售額為3，397億美元，同比增長1.5%；2017年，全球...
2018-05-21 行業(yè)新聞 3899
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陶瓷的焊接應用
摘自：釬焊1. 發(fā)展背景 隨著科學技術(shù)的發(fā)展，陶瓷的組成、性能、制造工藝和應用領域已發(fā)生了根本性的變化，從傳統(tǒng)的生活用陶瓷發(fā)展成為具有...
2018-03-13 行業(yè)新聞 7354
