2022年前三季度電子信息制造業(yè)運行情況

轉(zhuǎn)自：工信部     來源：運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局

前三季度，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)總體平穩(wěn)，出口保持增長，企業(yè)效益持續(xù)恢復(fù)，投資增速加快。

一、9月份生產(chǎn)加快回升

前三季度，全國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長9.5%，增速分別超出工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)5.6和1.0個百分點。9月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.6%，較8月份上升5.1個百分點。

圖1 電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速

前三季度，主要產(chǎn)品中，手機產(chǎn)量11.5億臺，同比下降3.5%，較1-8月降幅收窄1個百分點。其中智能手機產(chǎn)量8.74億臺，同比下降3.2%；微型計算機設(shè)備產(chǎn)量3.16億臺，同比下降7.9%；集成電路產(chǎn)量2450億塊，同比下降10.8%。

二、出口保持增長

前三季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)出口交貨值同比增長6.4%，增速較1—8月份上升0.2個百分點。9月份，電子信息制造業(yè)實現(xiàn)出口交貨值同比增長7.8%，比8月份上升6.8個百分點。

圖2 電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，前三季度，我國出口筆記本電腦1.31億臺，同比下降18.9%；出口手機6.17億臺，同比下降9.9%；出口集成電路2097億個，同比下降10%。

三、企業(yè)效益持續(xù)恢復(fù)

前三季度，電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入110363億元，同比增長8%，較1—8月份上升0.4個百分點;營業(yè)成本96128億元，同比增長9.2%；實現(xiàn)利潤總額5331億元，同比下降5.4%，較1—8月份降幅收窄0.2個百分點；營業(yè)收入利潤率為4.8%，較1—8月份上升0.1個百分點。

圖3 電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速

四、投資增速加快

前三季度，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長19.9%，比同期工業(yè)投資增速高8.8個百分點，但比高技術(shù)制造業(yè)投資增速低3.5個百分點。

圖4 電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速

（注：

1.文中統(tǒng)計數(shù)據(jù)除注明外，其余均為國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)或據(jù)此測算。

2.文中“電子信息制造業(yè)”與國民經(jīng)濟行業(yè)分類中的“計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”為同一口徑。）

免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：工信部，來源：運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于原作者，本站轉(zhuǎn)載內(nèi)容僅供大家分享學(xué)習(xí)。如果侵害了原著作人的合法權(quán)益，請及時與我們聯(lián)系，我們會安排刪除相關(guān)內(nèi)容。

先藝電子、XianYi、先藝、金錫焊片、Au80Sn20焊片、低溫共晶焊料、Solder Preform、芯片封裝焊片供應(yīng)商、芯片封裝焊片生產(chǎn)廠家、低溫合金預(yù)成形焊片、Eutectic Solder、低溫釬焊片、金錫Au80Sn20焊料片、銦In合金焊料片、In97Ag3焊片、錫銀銅SAC焊料片、錫銻Sn90Sb10焊料片、錫鉛Sn63Pb37焊料片、金錫Au80Sn20預(yù)成形焊片、Au80Sn20 Solder Preform、大功率LED芯片封裝焊片生產(chǎn)廠家、TO封帽封裝焊片、In52Sn48、銦銀合金焊片、純銦焊片供應(yīng)商、銦In合金預(yù)成形焊片、錫銀銅SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）焊片、錫銀銅預(yù)成形焊片焊箔供應(yīng)商、光伏焊帶、錫銻焊片、Sn90Sb10 Solder Preforms、錫鉛焊片、錫鉛Sn63Pb37焊片供應(yīng)商、錫鉛Sn63Pb37焊片生產(chǎn)廠家、錫鉛預(yù)成形焊片、金錫合金焊片選型指南、低溫合金焊片應(yīng)用、低溫合金焊片如何選擇、預(yù)成形焊片尺寸選擇、xianyi electronic、半導(dǎo)體芯片封裝焊片、光電成像器件的蓋板密封焊接、無助焊劑焊片、圓環(huán)預(yù)成形焊片、方框預(yù)成形焊片、金屬化光纖連接焊片、金基焊料、銀基釬料、金鍺焊料、金硅焊料、器件封裝焊料、預(yù)涂焊料蓋板、預(yù)涂助焊劑、帶助焊劑焊片、助焊膏、高溫助焊劑、金錫助焊劑、共晶助焊膏、高溫焊錫膏、flux paste、預(yù)置焊片、金錫封裝、箔狀焊片、預(yù)制焊錫片、預(yù)鍍金錫、預(yù)涂金錫、預(yù)涂助焊劑焊片、陶瓷絕緣子封裝、氣密封裝焊料、氣密性封裝、氣密性封焊、金錫熱沉、金錫襯底、金錫焊料封裝、芯片到玻璃基板貼片 (COG)、銦焊料封裝、共晶焊、金錫燒結(jié)、金錫共晶燒結(jié)、共晶鍵合、金錫薄膜、金錫合金薄膜、合金焊料、金錫焊料、Au50Cu50焊片、Au焊片、Au88Ge12焊片、Au99Sb1焊片、Sn焊片、激光巴條金錫共晶焊、激光巴條焊接材料、激光器巴條封裝、背金錫、金錫蓋板、金錫殼體、預(yù)置金錫殼體、預(yù)置金錫蓋板、貼膜包裝焊片、覆膜預(yù)成形焊片、金錫薄膜熱沉、鎢銅金錫熱沉、熱沉、heatsink、SMT用預(yù)成形焊片、載帶式預(yù)成形焊片、IGBT大功率器件封裝、光電子器件封裝、MEMS器件封裝、錫銀焊料片、錫銻焊料片、中高溫焊片、異形焊料片、IGBT焊料片、焊錫片、預(yù)成型錫片、金錫焊膏、納米銀錫膏、納米銀、納米銀膏、微組裝焊料、微納連接技術(shù)、金錫凸點、金錫bump、激光巴條共晶、Au80Sn20、AuSn Alloy、AuSn Solder、晶振金錫封蓋、電鍍金錫、flux coating solder、共晶貼片、TO-CAN封裝、低溫焊錫膏、噴印錫膏、銦鉛焊片、銦鉛合金、錫鉍焊片、錫鉍焊料、銀焊膏、、銀膠、銀漿、燒結(jié)銀、低溫銀膠、銀燒結(jié)、silver sinter paste、Ceramic submount、金錫薄膜電路。

廣州先藝電子科技有限公司是先進半導(dǎo)體封裝連接材料制造商，我們可根據(jù)客戶的要求定制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金，加工成預(yù)成型焊片，更多資訊請看85737.com.cn，或關(guān)注微信公眾號“先藝電子”。