SMT焊接中使用的助焊劑的特性與作用

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1、化學(xué)活性（Chemical Activity）
　　要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無(wú)氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回生成氧化層，這中氧化層無(wú)法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴(lài)助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。
　　助焊劑與氧化物的化學(xué)放映有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。
　　松香助焊劑去除氧化層，即是第一中反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（Abietic Acid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomeric diterpene acids），當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copper abiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被清除，即使有殘留，也不會(huì)腐蝕金屬表面。
　　氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式長(zhǎng)用在半導(dǎo)體零件的焊接上。
　　幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來(lái)焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不可免考慮的。

2、熱穩(wěn)定性（Thermal Stability）
　　當(dāng)助焊劑在去除氧化物反應(yīng)的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注意。

3、助焊劑在不同溫度下的活性
　　好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。
　　助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會(huì)解析出來(lái)清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。另一個(gè)例子，如使用氫氣做為助焊劑，若溫度是一定的，反映時(shí)間則依氧化物的厚度而定。
　　當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，亦可能降低其活性，如松香在超過(guò)600℉（315℃）時(shí)，幾乎無(wú)任何反應(yīng)，如果無(wú)法避免高溫時(shí)，可將預(yù)熱時(shí)間延長(zhǎng)，使其充分發(fā)揮活性后再進(jìn)入錫爐。
　　也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時(shí)間與溫度，以確?；钚约兓?/span>

4、潤(rùn)濕能力（Wetting Power）
　　為了能清理材表面的氧化層，助焊劑要能對(duì)基層金屬有很好的潤(rùn)濕能力，同時(shí)亦應(yīng)對(duì)焊錫有很好的潤(rùn)濕能力以取代空氣，降低焊錫表面張力，增加其擴(kuò)散性。

5、擴(kuò)散率（SpreadingActivity）
　　助焊劑在焊接過(guò)程中有幫助焊錫擴(kuò)散的能力，擴(kuò)散與潤(rùn)濕都是幫助焊點(diǎn)的角度改變，通常“擴(kuò)散率”可用來(lái)作助焊劑強(qiáng)弱的指標(biāo)。

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