劃分封裝類型的方法有很多，包括芯片連接類型、互連幾何結構、主體材料、芯片數(shù)量、芯片類型以及密封等級等。

一般把密封等級作為一個最重要的標準進行考慮，因為這樣就可有效地把封裝分成三種類型：一種是可以滿足芯片要求的封裝；另一種是正在開發(fā)的芯片專用封裝：還有一種則是不太適合芯片應用的普通模塑成型塑料封裝。

但是必須意識到，氣密性對某些芯片器件并不實用，尤其是對那些可能在其結構內(nèi)使用水和水溶液的流體型器件來說就更是如此，這一問題的解決方案就是選擇性封裝。

本文對芯片封裝類型中較為常見的兩種進行介紹，分述如下：

• 全氣密封裝

• 非氣密性塑料 

（1）全氣密封裝

全氣密封裝早在一個多世紀以前就開發(fā)出來了，并且一直在電子工業(yè)和光電子工業(yè)的各個領域中得到廣泛應用。

CRT在19世紀末首次問世， 當時的CRT產(chǎn)品采用了密封玻璃真空外殼。例如，Braun電子管就是一種用玻璃密封套來阻隔大氣并維持所需真空環(huán)境的掃描CRT顯示系統(tǒng)。將金屬引線連接到密封套里面并用玻璃把它們密封起來，從而形成不透氣的連接。在CRT總的制作成本中，大部分都用在封裝工藝上，目前的情況還是如此。

不久之后又發(fā)明了電子真空管，早期的代表產(chǎn)品Fleming二極管也采用了玻璃密封套。幾年后，De Forest發(fā)明了極具突破性的具有放大功能的三極真空管(Audion),這就是第一只有源電子器件。同時， De Forest也注意到，高真空度環(huán)境可以提高器件的使用壽命和性能，這一點與其他同行的見解相反。

許多早期的光電子和電子器件都需要在真空環(huán)境下工作，因為電子通過自由空間的流動是其工作機理的一部分。因此，很早就確定了封裝具有“完美” 真空的目標。無怪乎很多器件與封裝業(yè)界人士都依據(jù)封裝的密封性能來評判封裝的質(zhì)量。

但如今，只有一小部分產(chǎn)品是依靠真正的真空環(huán)境來工作的。其中， 芯片器件就是一個典型的例子。芯片器件可通過機械作用阻擋空氣分子，但是大多數(shù)器件可以在有氣體存在的條件下工作，而某些芯片分析儀還需要特意引入氣體。

盡管制作封裝的材料已由玻璃變?yōu)槠渌牧希菭I造一個近乎完美的氣密性外殼一直都是封裝的目的和目標，這從來就沒有改變過。

在不能使用非氣密性塑料封裝的某些領域，就需要采用金屬或陶瓷全氣密封裝。但是，采用一種介于兩者之間的封裝可以改變這種狀況。最大的問題就是成本，氣密封裝往往比它所封裝的產(chǎn)品還要昂貴。封裝可占總成本的70%~85%。與此形成對比的是，低成本電子器件使用的標準非氣密封裝只占總成本的3%~5%。

封裝外殼的材料可以限制封裝內(nèi)部化學反應，這也是研究標準更為有效的方法。需要考慮的是如何阻止封裝內(nèi)部的多余反應，尤其是腐蝕等。只有如水這樣的少數(shù)大氣成分才是重要的，從而使吸濕特性變得意義重大。

全氣密封裝的材料有玻璃、陶瓷、金屬以及各種集成材料等，具體選用什么材料，看實際需要進行選取。

下圖示出一個金屬氣密封裝：

（2）非氣密性塑料封裝

非氣密性塑料封裝，在軍事應用領域中又稱為塑料封裝微電子器件(PEM)，包括目前還在使用的DIP在內(nèi)的這類封裝已成為主流產(chǎn)品。

開發(fā)塑料封裝技術對電子器件所起的作用就像集成電路一樣重大。通常采用黏結劑即可將管芯(芯片)黏結到MLF上。用引線鍵合的方法將芯片的焊盤與MLF上的鍵合指鍵合在一起，就完成了一級互連。然后利用轉(zhuǎn)移模塑工藝實現(xiàn)環(huán)氧模塑料對整個結構的包封。模塑料是一種由環(huán)氧樹脂、固化劑、填充劑和添加劑構成的固態(tài)混合物，將模塑料加熱至熔點，施加壓力注入已裝有引線框架和鍵合芯片的模具中，并加熱使材料聚合。模塑料直接與芯片、鍵合引線和MLF相接觸。

表面安裝封裝是采用與DIP相同的基本工藝實現(xiàn)的，MLF需要具有不同的幾何外形以保證 SMT結構。也可用塑封料來設計制作BGA，稱作PBGA。在這類設計中通常會用有機基板取代MLF。PBGA的制作成本高于MLF產(chǎn)品，但其封裝密度和其他特性要比MLF產(chǎn)品好得多。雖然DIP、SMD和PBGA出現(xiàn)的年代跨度長達50年之久，但是這些封裝所采用的工藝卻基本相同，所使用的環(huán)氧塑封料也極其相似。

一些芯片器件可以采用模塑成型工藝進行封裝，但是，為了防止塑封料接觸到芯片上的機械部件，必須采用特殊的工藝。不過，即使芯片上的機械部件能得到較好的保護，在模塑成型過程中還是會出現(xiàn)問題。固化過程中EMC會收縮，并會產(chǎn)生應力到芯片，從而使性能降低。

周邊有引線封裝 許多封裝都采用這樣一種互連結構，其引腳只能從封裝的周邊引出來。雖然這種封裝類型會使引腳數(shù)量受到限制，但是制作成本通常要比面陣列封裝類型低一些。

用非氣密塑料封裝制作中廣泛采用的普通轉(zhuǎn)移模塑成型方法來形成腔體封裝，其工藝難度很大，但也并非不可能實現(xiàn)。這種工藝將熔化的熱固性環(huán)氧樹脂和固化劑注入到成型模中，在成型模中已經(jīng)放置好鍵合芯片和封裝底盤。芯片封裝載體可以是一個面陣列的基板，也可以是一個周邊有引線封裝的引線框架。由于模具的腔體中裝滿了液態(tài)的樹脂混合物，因而不可能形成腔體。

不過，還有另一種塑料模塑工藝，它是三維成型和腔體形成的理想工藝。

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