喜訊 | 先藝電子獲得2023年第十二屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）一等獎(jiǎng)

11月1日，第十二屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）暨第十一屆“珠江天使杯”科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽在廣東科學(xué)中心順利完成，先藝電子的參賽項(xiàng)目“金錫共晶封裝用芯片級(jí)微組裝互連材料及器件的產(chǎn)業(yè)化”榮獲成長(zhǎng)組一等獎(jiǎng)。

本次大賽由廣東省科學(xué)技術(shù)廳主辦，以“創(chuàng)新引領(lǐng)，創(chuàng)新筑夢(mèng)”為主題，涵蓋新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、高端裝備制造、新材料、新能源、新能源汽車(chē)和節(jié)能環(huán)保7個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。4000多家企業(yè)報(bào)名參賽，經(jīng)過(guò)3個(gè)月的激烈角逐，最終100家優(yōu)秀企業(yè)齊聚廣東科學(xué)中心嶺南廳，發(fā)起一場(chǎng)不分行業(yè)的終極排名爭(zhēng)奪戰(zhàn)！先藝電子憑借高質(zhì)量的項(xiàng)目和出彩的現(xiàn)場(chǎng)路演一路過(guò)關(guān)斬將最終獲得成長(zhǎng)組一等獎(jiǎng)。

先藝電子 “金錫共晶封裝用芯片級(jí)微組裝互連材料及器件的產(chǎn)業(yè)化” 項(xiàng)目聚焦半導(dǎo)體與集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)最前沿，涵蓋從毫米級(jí)到微米級(jí)的芯片封裝互連領(lǐng)域，解決先進(jìn)高可靠封裝的技術(shù)痛點(diǎn)，研制出預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉產(chǎn)品，解決了國(guó)內(nèi)關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問(wèn)題。產(chǎn)品應(yīng)用在航空航天、微波射頻、激光、光通信等關(guān)鍵領(lǐng)域，對(duì)提升我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平具有重要意義。

作為國(guó)內(nèi)高可靠微電子與半導(dǎo)體封裝互連材料的領(lǐng)軍者，先藝電子始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，高度重視技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。連續(xù)兩年（2022和2023年）榮獲中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）一等獎(jiǎng)，是社會(huì)各界對(duì)先藝電子在封裝互連材料領(lǐng)域綜合實(shí)力與發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J(rèn)可。

未來(lái)，先藝電子將持續(xù)推動(dòng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，提高在微電子與半導(dǎo)體封裝互連材料領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的自主可控，致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。