摘自：順星電子科技 2018年10月13日

LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP……，諸神爭霸，LED氮化鋁陶瓷基板這把稱王神器將落入誰手？

COB

COB技術(shù)具有光線柔和、線路設(shè)計簡單、高成本效益、節(jié)省系統(tǒng)空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優(yōu)點。雖然它還存在著芯片整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術(shù)問題，但它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，在照明用LED光源市場具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿ΑＲ虼?，全球LED封裝企業(yè)不斷地對COB封裝技術(shù)進(jìn)行升級，持續(xù)優(yōu)化COB光源的產(chǎn)品壽命、可靠性與關(guān)鍵的發(fā)光效率。MCOB、AC-COB、倒裝COB等號稱“高品質(zhì)、高效率、高性價比”的新興COB技術(shù)隨之涌現(xiàn)。

據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。它在商業(yè)照明領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱。

COB明顯是將LED氮化鋁陶瓷基板運用到爐火純青的，效果很明顯，為其打下了大片的市場。

EMC

EMC實則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。但是隨著新藍(lán)海CSP的出現(xiàn)，受到了相當(dāng)大的威脅。

倒裝芯片

倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強(qiáng)、高可靠性、散熱快的優(yōu)點，但發(fā)展早期由于成本等原因，下游終端市場保持沉寂，近幾年的技術(shù)突破使其應(yīng)用范圍越來越廣，所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業(yè)已經(jīng)將此封裝技術(shù)作為重點研發(fā)、創(chuàng)新的方向。目前應(yīng)用最多的就是COB倒裝方面，從2107光亞展就可看出，其發(fā)展趨勢勢不可擋。

CSP

無可厚非，CSP是時下封裝行業(yè)最具話題性的封裝形式，它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價格高，但發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大，尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設(shè)計靈活度，成為各大企業(yè)爭相搶奪的藍(lán)海市場。CSP分為有基板和沒有基板兩種，目前無基板的CSP還仍然處于實驗階段，使用LED氮化鋁陶瓷基板的中國式CSP慢慢興起。

RP

RP封裝技術(shù)的相對性能較為突出：一是熒光粉體遠(yuǎn)離LED芯片，熒光粉不易受PN結(jié)發(fā)熱的影響，延長光源的壽命;二是熒光粉遠(yuǎn)離芯片設(shè)計的結(jié)構(gòu)有利于光的取出，提高光源發(fā)光效率。三是光色空間分布均勻，顏色一致性高。在UV LED方面最近各大廠商都開始積極研發(fā)，因為LED氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用，使其具有無限的可能性，算是LED里的一片新藍(lán)海。

AC LED

今年，SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品，國內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。似乎 “封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。智能照明這塊肥肉大家都想咬上一口，然而其核心還是傳感器，氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用依然逃不脫。

諸神黃昏？還是百家爭鳴？

就目前來看，諸神黃昏是不存在的，正因為有各種封裝形式的百家爭鳴，才有封裝產(chǎn)業(yè)的良性競爭健康發(fā)展。封裝技術(shù)多樣化是技術(shù)創(chuàng)新的結(jié)果，也是為了適應(yīng)LED不同領(lǐng)域或場所的不同應(yīng)用需求而產(chǎn)生。每一種封裝形式都有其特定的應(yīng)用優(yōu)勢并形成針對性的市場，不能蓋棺而論哪一種封裝形式將成為主流，在相當(dāng)長一段時間每種封裝形式都將會各自占據(jù)一部分市場。

而LED氮化鋁陶瓷基板這把神器，也將會在諸神手中燁燁生輝。

關(guān)鍵詞：先藝電子，XianYi，金錫焊片，Au80Sn20焊片，Solder Preform，Solder Preforms，Au96.8Si3.2焊片，Sn99Ag0.3Cu0.7焊片，Ag50Cu50焊片，Ag60Cu30Sn10焊片，Ag85Cu15焊片， In97Ag3焊片，覆膜預(yù)成型焊片，銅鋁片，SMT用預(yù)成型焊片，載帶式預(yù)成型焊片，銦In合金預(yù)成形焊片，Pb91.4Sn4.3In1.8Ag2.5焊片，Pb92.5In5Ag2.5焊片，Pb75Sn25焊片，Bi58Sn42焊片，Pb80Ag18Sn2焊片，Pb70Sn30焊片，Sn95Sb5焊片Sn85Sb15焊片，Sn77.2In20Ag2.8焊片，芯片封裝焊片供應(yīng)商，低溫合金焊片應(yīng)用，金屬化光纖連接焊片，免涂助焊劑，氣密封裝釬焊，陶瓷絕緣子封裝，金屬外殼氣密封裝，預(yù)成形焊片尺寸選擇

先藝電子、xianyi、85737.com.cn

廣州先藝電子科技有限公司是預(yù)成型合金焊料片專業(yè)生產(chǎn)商，我們可根據(jù)客戶的要求定制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金，加工成預(yù)成型焊片，更多資訊請看85737.com.cn，或關(guān)注微信公眾號“先藝電子”。