2020年7月3-5日，在慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，廣州先藝電子科技有限公司將攜手化研科技展出貴金屬預(yù)成型焊料、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、超微凈清洗系統(tǒng)等產(chǎn)品。

        誠摯邀請您蒞臨5.1H號館E532展位參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。

產(chǎn)品展示

貴金屬預(yù)成型焊料

         先藝電子的貴金屬預(yù)成型焊料，包含Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28等一系列材料，熔點(diǎn)范圍覆蓋了100℃至1100℃區(qū)間，可滿足各種場景的使用要求，具有潤濕性能好、拉伸強(qiáng)度高、抗腐蝕性能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可提供各種尺寸的材料，模具加工精度高，適用與各種工業(yè)領(lǐng)域。

          產(chǎn)品可進(jìn)行蓋板預(yù)置、助焊劑預(yù)涂覆等深加工，簡化了封裝制程?？商峁┹d帶式包裝、覆膜包裝、藍(lán)膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案，適用各種供料方式

金錫焊膏

         金錫焊料共晶點(diǎn)為280℃(556℉)，具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱及耐蝕性能，力學(xué)性能優(yōu)異，已在軍工、航空航天、醫(yī)療等高可靠性要求領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高（超過150℃）的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強(qiáng)度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點(diǎn)。

特性參數(shù)：                                                       

*其它粒度也可根據(jù)需要訂制。

金錫薄膜熱沉

         金錫薄膜熱沉是一種用于芯片散熱的高導(dǎo)熱載板，在激光、光通訊、微波射頻等行業(yè)應(yīng)用廣泛。通過在基板表面沉積一層金錫焊料，可獲得焊接性能優(yōu)越的焊料層，無須額外使用預(yù)成型焊片或焊膏，可直接進(jìn)行焊接。

可提供UVC石英蓋、帶金錫凸點(diǎn)的石英基板、光器件用氮化鋁熱沉等熱沉產(chǎn)品。

零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)

          零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)是一款用于芯片、PCBA、IGBT等超微凈助焊劑清洗系統(tǒng)。通過清洗、漂洗、烘干等步驟，實(shí)現(xiàn)器件超微凈助焊劑清洗。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

·零廢水排放

 ·內(nèi)置再生器

 ·離子濃度監(jiān)測

關(guān)于先藝電子

          廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)知名的微組裝材料解決方案提供商。公司擁有專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，設(shè)立研發(fā)中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預(yù)成型焊片工程中心，堅(jiān)持自主研發(fā)，同時長期和專業(yè)機(jī)構(gòu)、科研院所合作，與華中科技大學(xué)、中山大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)等多所高校建立合作關(guān)系。科技創(chuàng)新，致力于為電力電子應(yīng)用、IGBT封裝、光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)，為客戶提供工藝解決方案。

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