2020年11月26日-27日，第十二屆傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化國際研討會（暨成果展）在中國廈門召開。本次論壇邀請了來自傳感器與MEMS的知名專家、高校、科、研、院、所、以及MEMS & Sensor, IoT產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)研發(fā)負(fù)責(zé)人進(jìn)行了報(bào)告演講，為全球傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界搭建一個(gè)信息互換、探討交流的平臺，加強(qiáng)了國內(nèi)外傳感器與MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域研究人員的溝通交流，促進(jìn)了產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合。

廣州先藝電子科技有限公司是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)知名的微組裝材料解決方案提供商。先藝電子追求科技創(chuàng)新，一直致力于為MEMS封裝、IGBT封裝、光電子封裝、微電子、大功率LED封裝、電力電子應(yīng)用等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)，為客戶提供工藝解決方案。研討會期間，先藝電子攜金錫預(yù)成型焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)等產(chǎn)品亮相，性能卓越的產(chǎn)品廣泛引起了大家的關(guān)注。

部分產(chǎn)品介紹▼

一、貼膜包裝預(yù)成型焊片

特點(diǎn)：

①特有的貼膜包裝方式；②可配合先藝供料器剝料；③能配合貼片機(jī)使用；④降低成本、提高效率。

二、金錫焊膏

特點(diǎn)：

①高溫服役強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定；②應(yīng)用方式靈活多樣；③潤濕性良好，焊接性能優(yōu)異；④優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，力學(xué)性能優(yōu)異；⑤無鉛焊料，符合RoHS規(guī)范

三、金錫薄膜熱沉

特點(diǎn)：

①合金薄膜，可焊性好；②成分穩(wěn)定；③工藝靈活性高，適應(yīng)不同批量；④綠色環(huán)保，清潔無污染

四、零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)

特點(diǎn)：

①零廢水排放；②內(nèi)置再生器；③離子濃度監(jiān)測

公司此次參展擴(kuò)大了公司在MEMS行業(yè)當(dāng)中的知名度和影響力，同時(shí)也進(jìn)一步了解了產(chǎn)品在傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化的應(yīng)用前景及應(yīng)用方向，以及傳感器與MEMS未來的發(fā)展前景，為能更好地完善自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，發(fā)揮自身優(yōu)勢奠定基礎(chǔ)。