2021年3月19日，為期三天的2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)圓滿落幕。作為亞洲電子制造行業(yè)領(lǐng)軍展會(huì)，展會(huì)聚焦精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)，展示電子制造核心科技。

先藝電子作為中國國內(nèi)專業(yè)研發(fā)，生產(chǎn)，銷售高端電子封裝連接材料的領(lǐng)導(dǎo)品牌，是國內(nèi)知名的微組裝材料解決方案提供商。本次展會(huì)，先藝電子攜金錫預(yù)成型焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)等產(chǎn)品亮相，性能卓越的產(chǎn)品引起了大家廣泛關(guān)注。

 由陳衛(wèi)民總經(jīng)理及國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)軍人物，華中科技大學(xué)教授暨先藝電子技術(shù)總監(jiān)吳懿平教授帶頭的專業(yè)技術(shù)及銷售團(tuán)隊(duì)，面向激光、MEMS傳感器、光電子、紅外等領(lǐng)域客戶，鞏固已有合作關(guān)系，發(fā)掘潛在客戶，為未來開拓新的市場奠定了基礎(chǔ)。 

部分產(chǎn)品介紹▼

一、預(yù)置金錫蓋板

特點(diǎn)：

①焊片實(shí)現(xiàn)精確預(yù)置；②精確控制焊料量；③達(dá)到高氣密性、高耐蝕性和高可靠性能；④簡化封裝流程、降低成本、提高效率。

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二、金錫焊膏

特點(diǎn)：

①高溫服役強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定；②應(yīng)用方式靈活多樣；③潤濕性良好，焊接性能優(yōu)異；④優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，力學(xué)性能優(yōu)異；⑤無鉛焊料，符合RoHS規(guī)范

三、金錫薄膜熱沉

特點(diǎn)：

①合金薄膜，可焊性好；②成分穩(wěn)定；③工藝靈活性高，適應(yīng)不同批量；④綠色環(huán)保，清潔無污染

四、零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)

特點(diǎn)：

①零廢水排放；②內(nèi)置再生器；③離子濃度監(jiān)測

未來，先藝電子將不斷研發(fā)，深耕光電子、微電子、半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域，走在封裝新材料應(yīng)用前沿，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心材料的國產(chǎn)化替代。更好地完善自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，發(fā)揮自身優(yōu)勢奠定基礎(chǔ)，朝著基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商目標(biāo)而前進(jìn)。