新材料是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石電子材料是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎和關鍵。由中國電子材料行業(yè)協(xié)會、工業(yè)和信息化部電子第五研究所主辦的“2021中國電子材料產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展大會”于2021年9月23-25日在廣州黃埔舉辦。大會邀請了電子材料行業(yè)權威的中國中科院、中國工程院院士、各專業(yè)領域專家，新材料和應用企業(yè)高管，公司董事長陳衛(wèi)民應邀出席。大會以"賦能新發(fā)展，共創(chuàng)新未來”為主題，聚焦六大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領域，通過七大專業(yè)論壇，從國家政策、行業(yè)現(xiàn)狀、前沿技術、協(xié)同創(chuàng)新和市場趨勢等多維度圍繞5G新應用、集成電路、新型顯示，新能源等重點產(chǎn)業(yè)鏈需求引領材料發(fā)展等議題展開研討。

廣州先藝電子科技有限公司2021年入選由工信部發(fā)起的第三批國家專精特新“小巨人”名單，多年來，先藝堅持自主研發(fā)，努力追求科技創(chuàng)新。并積極參與交流當前電子材料領域前沿和領先的新技術，新發(fā)展和新應用，探討電子新材料面臨的新機遇與新挑戰(zhàn)。

會上發(fā)布了2021年中國電子材料行業(yè)經(jīng)合排序前50企業(yè)、專業(yè)前十企業(yè)。公司榮獲 “新材料先進企業(yè)”獎。這也是業(yè)界對先藝電子自成立以來，在封裝連接領域做出的突出成績給予的肯定。

廣州市新材料先進企業(yè)獲獎榜單

公司作為國內(nèi)知名的半導體微組裝材料解決方案提供商，通過自主研發(fā)，不斷創(chuàng)新，升級產(chǎn)品、革新技術。加快先進封裝連接材料在半導體行業(yè)、集成電路等電子材料行業(yè)中的應用，不斷增強綜合配套服務能力，為客戶持續(xù)創(chuàng)造價值，為中國實現(xiàn)國產(chǎn)化替代的發(fā)展貢獻力量。

關于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，公司生產(chǎn)的精密預成型焊片、預置金錫蓋板、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏等封裝材料廣泛應用于航空、微波、光通訊、激光紅外、電力電子、汽車電子、消費電子、5G物聯(lián)網(wǎng)等領域。主要運用于混合集成電路、半導體芯片、濾波器件、微波器件、IGBT大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其它特殊電子元器件等的可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等。

公司堅持以客戶需求為導向，深入應用領域，為客戶提供來料加工、定制化產(chǎn)品以及配套技術和售后服務，滿足不同客戶的個性化需求，不斷完善以企業(yè)為主體、市場為導向的自主創(chuàng)新體系。

先藝追求變革，銳意創(chuàng)新，精益求精，未來致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。