從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝，光電和電子制造業(yè)隨著信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展而快速崛起，隨著光電和電子產(chǎn)品朝著便攜小型化、輕薄化、環(huán)?；⒕W(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向發(fā)展，產(chǎn)品追求更高性能、更低功耗以及更低成本，對(duì)電子制造業(yè)中采用的封裝互連材料也提出了非常苛刻的要求。由先藝電子設(shè)計(jì)并制造的預(yù)置金錫蓋板解決了傳統(tǒng)工藝存在的定位問題，保證了產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性，縮短了封裝工藝流程，在半導(dǎo)體器件的氣密封裝中有著廣泛的應(yīng)用。

為您提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

預(yù)置金錫蓋板是將金錫預(yù)成形焊片精確定位并點(diǎn)焊后，固定在合金蓋板或陶瓷殼體上，具有定位精準(zhǔn)、抗腐蝕能力強(qiáng)、氣密封裝效果好等特點(diǎn)，解決了傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝繁瑣、焊片與蓋板定位不精準(zhǔn)的難題。

先藝的預(yù)置金錫蓋板由鍍金蓋板、以及焊框組成，鍍金蓋板由里至外依次包括：合金蓋板或陶瓷殼體、鍍鎳層以及鍍金層。焊框是Au80Sn20共晶合金釬料制成的與蓋板的尺寸大小相適應(yīng)焊料框。

通過對(duì)鍍金蓋板及金錫預(yù)成形焊片的定位及預(yù)置，實(shí)現(xiàn)兩者的牢固結(jié)合。一方面解決了兩者的對(duì)位問題，另一方面兩者牢固結(jié)合，使得傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝得到改善，提高了生產(chǎn)效率，保證了氣密性，提高產(chǎn)品的合格率。產(chǎn)品已達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)品性能優(yōu)良，在各類高端封裝應(yīng)用場(chǎng)景中，可代替國(guó)外產(chǎn)品，打破國(guó)外壟斷。

領(lǐng)先的工藝技術(shù)

先藝提供的蓋板，表面采用合金成型后六面電鍍工藝，避免傳統(tǒng)電鍍工藝中整板電鍍后分切產(chǎn)生的蓋板周邊沒有鍍層等情況，有效提高合金蓋板的耐蝕性和可靠性。

先藝通過合金化配比及精密成形技術(shù)，可獲得高可靠的金錫預(yù)成形焊片，保證了焊料性能優(yōu)異、焊料量精確。通過精密夾具進(jìn)行定位并預(yù)置，使金錫預(yù)成形焊片與合金蓋板之間形成局部金屬冶金結(jié)合，保證金錫焊料性能的同時(shí)，將金錫預(yù)成形焊片固定在合金蓋板上，得到對(duì)位精準(zhǔn)、性價(jià)比高的產(chǎn)品。

用于氣密性封裝的預(yù)置金錫可伐蓋板用于質(zhì)量穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高的高可靠性氣密封裝。本產(chǎn)品技術(shù)含量高、性能優(yōu)異，能為相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了品質(zhì)卓越的預(yù)置金錫蓋板，可以幫助相關(guān)企業(yè)顯著提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力。

·精確控制焊料量

·焊片精確預(yù)置

·簡(jiǎn)化封裝流程

·高氣密性、高耐蝕性和高可靠性

強(qiáng)大的定制加工能力和技術(shù)支持

先藝電子專注半導(dǎo)體及微電子封裝互聯(lián)材料領(lǐng)域13余年，致力于微電子與光電子釬焊新材料以及環(huán)保無鉛電子輔料的自主研究、開發(fā)及生產(chǎn)，為客戶提供工藝解決方案。

· 蓋板材質(zhì)：可提供可伐、4J29、4J42、鉬銅、陶瓷等材質(zhì)

· 表面鍍層：合金蓋板采用六面電鍍工藝，可提供Ni/Au，Ni/Au/Ni/Au等表面鍍層體系

· 焊料選擇：焊料典型方案為金錫Au80Sn20預(yù)成形焊片，可根據(jù)客戶需求實(shí)現(xiàn)金基焊料、銀基焊料、無鉛焊料、錫鉛焊料等其他焊料預(yù)置

金屬管殼的氣密封裝，采用與管殼形狀匹配的預(yù)成形焊框、焊環(huán)，放置及其簡(jiǎn)單，而且氣密封裝對(duì)空洞要求也較高，預(yù)成形焊片能很好的契合應(yīng)用要求。

預(yù)置金錫蓋板作為一種簡(jiǎn)單有效的封裝方法，廣泛應(yīng)用在混合集成電路、半導(dǎo)體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等及其它特殊電子元器件金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等領(lǐng)域。

關(guān)于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過十幾年的發(fā)展與沉淀，先藝已成為國(guó)家專精特新“小巨人”，是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術(shù)，自主研發(fā)的一系列微組裝互連材料產(chǎn)品國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，國(guó)際先進(jìn)，打破了國(guó)外廠商的壟斷，解決了關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問題。

先藝致力為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)的技術(shù)咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導(dǎo)體先進(jìn)互連材料的領(lǐng)航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。

未來，我們致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。

先藝，先見，先行，永不止步。