熱管理對(duì)于器件性能的發(fā)揮至關(guān)重要，芯片要通過(guò)連接材料封裝到電路板上，作為第三代半導(dǎo)體材料核心，SiC具備較寬的禁帶寬度，具備耐高壓、耐高溫等優(yōu)良特性，適合制備耐高壓、高頻的功率器件。相較于與硅器件，SiC器件的封裝對(duì)連接材料的耐溫性能和熱傳導(dǎo)性能提出了更高的要求。連接材料作為芯片的主要散熱通道，其導(dǎo)熱能力直接關(guān)系著芯片封裝的散熱能力。傳統(tǒng)封裝連接材料中，大量采用的是軟釬料，但是常規(guī)軟釬料的導(dǎo)熱能力很有限，并且其封裝工藝溫度較高容易損壞芯片，在民用領(lǐng)域的應(yīng)用被大大限制。業(yè)界迫切需要一種能實(shí)現(xiàn)低溫連接、高溫服役的高可靠性封裝連接材料，并且還需要材料環(huán)保、成本適合批量使用。

優(yōu)異的性能

作為先藝電子多年的研究成果，XY-ASP-N250無(wú)壓燒結(jié)銀膏采用獨(dú)特的納米銀分散體系，適用于IGBT、LED、射頻等功率元器件的無(wú)壓封裝，尤其契合第三代半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。

這款納米銀膏可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應(yīng)用，符合RoHS環(huán)保要求，具有如下優(yōu)勢(shì): 

· 無(wú)需壓力燒結(jié)

· 低溫?zé)Y(jié)（220-250℃），高溫服役（＞400℃）

· 高連接強(qiáng)度（＞30MPa）

· 超高熱導(dǎo)率（＞200W/m·K）

應(yīng)用

XY-ASP-N250無(wú)壓燒結(jié)銀膏使用工藝跟傳統(tǒng)錫膏類(lèi)似，印刷和點(diǎn)膠工藝都可以適用，且無(wú)需復(fù)雜的燒結(jié)裝備，可以實(shí)現(xiàn)精確控溫的加熱設(shè)備都可以用于XY-ASP-N250銀膏的燒結(jié)，無(wú)氣氛要求。

該款納米銀膏能兼容常規(guī)錫膏的應(yīng)用工藝和設(shè)備，無(wú)須重復(fù)投資，燒結(jié)后具有極佳的導(dǎo)熱性能和高溫可靠性，尤其適合對(duì)耐溫和散熱有較高要求的功率器件封裝。

先藝電子的XY-ASP-N250燒結(jié)銀膏提供5g，10g，15g，30g 的小規(guī)格針筒包裝，歡迎咨詢(xún)索樣。

關(guān)于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展與沉淀，先藝已成為國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”，是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術(shù)，自主研發(fā)的一系列微組裝互連材料產(chǎn)品國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，國(guó)際先進(jìn)，打破了國(guó)外廠商的壟斷，解決了關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問(wèn)題。

先藝致力為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)的技術(shù)咨詢(xún)及合適的工藝解決方案，作為半導(dǎo)體先進(jìn)互連材料的領(lǐng)航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。

未來(lái)，我們致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。

先藝，先見(jiàn)，先行，永不止步。