隨著微電子高密度封裝技術(shù)的興起，效率低下的傳統(tǒng)手工涂覆助焊劑封裝方式已逐漸不再適用于高效率的封裝。同時(shí)，在作業(yè)現(xiàn)場涂敷的方式也難以確保涂敷質(zhì)量。針對(duì)此問題，先藝電子研發(fā)出預(yù)涂助焊劑焊料，其在使用時(shí)無需另外涂覆助焊劑，極大地簡化了制程。

預(yù)涂助焊劑焊料是采用特殊的助焊劑配方結(jié)合特定的涂覆工藝在預(yù)成形焊片表面引入助焊劑涂層，引入助焊劑后可以減少對(duì)苛刻設(shè)備條件的依賴。同時(shí)能夠滿足高可靠性、高散熱性、低空洞率的封裝要求。

先藝電子預(yù)涂助焊劑焊片產(chǎn)品采用ROL0（RMA）型無鹵松香助焊劑，潤濕性極佳，焊后殘留可免清洗，且采用常規(guī)清洗溶劑易于清洗。

預(yù)涂助焊劑工藝可以適用于不同形狀尺寸、不同合金成分的預(yù)成形焊片，包括帶狀、絲狀、片狀、環(huán)狀、塊狀等。

·無需手工涂覆助焊劑，簡化制程

·助焊劑含量精準(zhǔn)，無過多殘留

·助焊劑涂覆均勻，一致性好

·潤濕性優(yōu)異，殘留易清洗

助焊劑比重：（0.5-3.5）%

尺寸公差：可控制在±0.5mm

形狀：帶狀、絲狀、片狀、環(huán)狀、塊狀等

存儲(chǔ)：0-10℃冷藏存儲(chǔ)/常溫存儲(chǔ)（兩款助焊劑）

預(yù)涂助焊劑焊料的典型應(yīng)用