第十一屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽圓滿結(jié)束，作為國(guó)內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者，廣州先藝電子科技有限公司憑借高質(zhì)量的的參賽項(xiàng)目——第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)在本次大賽全國(guó)賽中榮獲優(yōu)秀企業(yè)稱(chēng)號(hào)。

大賽由科技部、財(cái)政部、教育部、中央網(wǎng)信辦和全國(guó)工商聯(lián)將共同舉辦，本屆大賽參賽企業(yè)38862家，經(jīng)過(guò)全國(guó)37個(gè)地方賽區(qū)的選拔推薦，最終1485家企業(yè)入圍全國(guó)賽。

先藝電子以優(yōu)秀的項(xiàng)目和頂尖的實(shí)力，歷經(jīng)市賽（榮獲成長(zhǎng)組一等獎(jiǎng)）、省賽（榮獲成長(zhǎng)組一等獎(jiǎng)），成功入圍全國(guó)賽，并在1485家入圍企業(yè)中脫穎而出，榮獲全國(guó)優(yōu)秀企業(yè)稱(chēng)號(hào)。

參賽項(xiàng)目——第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)，主要用作高壓大電流功率器件中碳化硅芯片的封裝載板，是第三代半導(dǎo)體SiC器件封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。項(xiàng)目產(chǎn)品有效突破國(guó)外活性釬焊（AMB）技術(shù)封鎖，成功解決國(guó)內(nèi)高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問(wèn)題，改寫(xiě)了一直以來(lái)這一關(guān)鍵產(chǎn)品及關(guān)鍵原材料依賴進(jìn)口、受制于進(jìn)口的局面。

先藝電子全新自主研發(fā)的第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)的入選，是市、省、國(guó)家各級(jí)科技主管部門(mén)和業(yè)界專(zhuān)家評(píng)委對(duì)先藝電子在半導(dǎo)體先進(jìn)互連材料領(lǐng)域?qū)嵙Φ母叨日J(rèn)可。先藝電子將持續(xù)創(chuàng)新，繼續(xù)深耕半導(dǎo)體及微電子封裝互連材料領(lǐng)域，助力行業(yè)技術(shù)升級(jí)，為半導(dǎo)體連接賦能。