先藝電子“強(qiáng)企增效”項(xiàng)目總結(jié)會(huì)議順利舉行
為深入貫徹落實(shí)廣州市“強(qiáng)企增效”工作,促進(jìn)中小企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,2022年8月起,工信部電子五所與我司開展以“強(qiáng)企增效,助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的調(diào)研培訓(xùn),在該項(xiàng)目推進(jìn)期間,專家老師針對(duì)我司相對(duì)薄弱的精益管理方面,通過線上指導(dǎo)、線下培訓(xùn)的方式,給予了專業(yè)性的指導(dǎo)意見,我司在研發(fā)項(xiàng)目管理、生產(chǎn)技術(shù)管理、倉(cāng)儲(chǔ)物流管理和行政管理等方面得到了全面提升。
針對(duì)本次“強(qiáng)企增效”項(xiàng)目取得的成果,12月3日,我司組織召開總結(jié)會(huì)議,會(huì)中,管理層、專家老師肯定了各項(xiàng)優(yōu)化整改措施,提出進(jìn)一步改善建議,并對(duì)整改較優(yōu)秀的部門進(jìn)行頒獎(jiǎng);鼓勵(lì)各部門在今后的工作過程中,繼續(xù)在整改中促進(jìn)提升,在完善中落實(shí)推廣。
在此,衷心感謝廣州市政府推行的“強(qiáng)企增效”項(xiàng)目和工信部電子五所對(duì)我司的關(guān)心與幫助。我司將繼續(xù)以現(xiàn)代企業(yè)管理科學(xué)化為核心,全面提高質(zhì)量和管理水平,確保精益管理持續(xù)執(zhí)行。
先藝電子、XianYi、先藝、金錫焊片、Au80Sn20焊片、Solder Preform、芯片封裝焊片供應(yīng)商、芯片封裝焊片生產(chǎn)廠家、光伏焊帶、銀基釬料、助焊膏、高溫助焊劑、高溫焊錫膏、flux paste、陶瓷絕緣子封裝、氣密性封裝、激光器巴條封裝、熱沉、heatsink、IGBT大功率器件封裝、光電子器件封裝、MEMS器件封裝、預(yù)成型錫片、納米銀、納米銀膏、AMB載板、微納連接技術(shù)、AuSn Alloy、TO-CAN封裝、低溫焊錫膏、噴印錫膏、銀焊膏、銀膠、銀漿、燒結(jié)銀、低溫銀膠、銀燒結(jié)、silver sinter paste、Ceramic submount、預(yù)涂助焊劑焊片、氣密封裝焊料、氣密性封焊、金錫熱沉、金錫襯底、金錫焊料封裝、芯片到玻璃基板貼片 (COG)、銦焊料封裝、共晶焊、金錫燒結(jié)、金錫共晶燒結(jié)、共晶鍵合、金錫薄膜、金錫合金薄膜、合金焊料、金錫焊料、Au50Cu50焊片、Au焊片、Au88Ge12焊片、Au99Sb1焊片、Sn焊片、激光巴條金錫共晶焊、激光巴條焊接材料、背金錫、金錫蓋板、金錫殼體、預(yù)置金錫殼體、預(yù)置金錫蓋板、預(yù)涂焊料蓋板、貼膜包裝焊片、覆膜預(yù)成形焊片、金錫薄膜熱沉、鎢銅金錫熱沉、SMT用預(yù)成形焊片、載帶式預(yù)成形焊片、錫銀焊料片、錫銻焊料片、中高溫焊片、異形焊料片、IGBT焊料片、焊錫片、預(yù)成型錫片、金錫焊膏、納米銀錫膏、微組裝焊料、金錫凸點(diǎn)、金錫bump、激光巴條共晶、Au80Sn20、AuSn Solder、晶振金錫封蓋、電鍍金錫、flux coating solder、共晶貼片、銦鉛焊片、銦鉛合金、錫鉍焊片、錫鉍焊料、金錫薄膜電路、ALN熱沉、氮化鋁熱沉、碳化硅金錫熱沉、SiC金錫熱沉、金剛石熱沉、硅基熱沉、CMC熱沉、CPC熱沉
廣州先藝電子科技有限公司是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝連接材料制造商,我們可根據(jù)客戶的要求定制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金,加工成預(yù)成型焊片,更多資訊請(qǐng)看85737.com.cn,或關(guān)注微信公眾號(hào)“先藝電子”。