第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）暨第十屆“珠江天使杯”科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽評(píng)審結(jié)束，廣州先藝電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先藝電子”）在本次總決賽榮獲成長組一等獎(jiǎng)。

大賽由廣東省科學(xué)技術(shù)廳主辦，以創(chuàng)新引領(lǐng)，創(chuàng)業(yè)筑夢(mèng)為主題，在全省范圍內(nèi)吸引了5574家科技創(chuàng)新企業(yè)參賽。經(jīng)過激烈的角逐和層層選拔，最終遴選出全省最優(yōu)秀的100家科技企業(yè)，不分行業(yè)領(lǐng)域共同展開最終角逐。

先藝電子憑借優(yōu)秀的項(xiàng)目和頂尖的實(shí)力，“第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB) ”項(xiàng)目榮獲第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）暨第十屆“珠江天使杯”科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽成長組一等獎(jiǎng)。 

此次總決賽，采用“線上路演+線上直播”的形式開展，全程網(wǎng)絡(luò)直播，“7+5”現(xiàn)場(chǎng)答辯模式，評(píng)委專家線上評(píng)分。先藝電子的參賽項(xiàng)目和企業(yè)實(shí)力得到所有創(chuàng)投評(píng)委的肯定，一致認(rèn)可先藝電子創(chuàng)新性強(qiáng)、發(fā)展前景好、科技實(shí)力過硬，極具市場(chǎng)潛力和投資價(jià)值。

先藝電子成立于2008年，專注高可靠集成電路封裝的芯片級(jí)微組裝連接材料及第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國家高新技術(shù)企業(yè)和國家專精特新小巨人。

公司擁有完善的芯片級(jí)精密材料研發(fā)平臺(tái)、柔性化生產(chǎn)交付體系和完善的質(zhì)量管理體系，主要有金錫為主的預(yù)成形焊片、金錫蓋板、金錫熱沉襯底、金錫焊膏、納米銀膏、AMB陶瓷載板等系列產(chǎn)品。

產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天、軍工、微波射頻、激光、紅外、電力電子、汽車電子等高精尖領(lǐng)域，為機(jī)載、彈載、艦載、箭載、車載等高可靠電子器件提供配套，解決關(guān)鍵核心材料的“卡脖子”問題。

AMB、AMB載板、活性釬焊、活性金屬釬焊、陶瓷覆銅板、陶瓷基板、DBC、高可靠性基板、SiC芯片載板、AMB陶瓷基板、AMB陶瓷覆銅板、DBC基板、DBC陶瓷基板、芯片載板、IC載板、碳化硅IC載板、碳化硅載板、半導(dǎo)體碳化硅IC載板、第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板、第三代功率半導(dǎo)體載板、第三代功率半導(dǎo)體基板、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦焊片、AgCuTi活性焊膏、AgCuTi、厚銅陶瓷基板、雙面厚銅陶瓷板、銀焊膏、銀膠、銀漿、燒結(jié)銀、低溫銀膠、銀燒結(jié)、納米銀錫膏、納米銀、納米銀膏、錫銻Sn90Sb10焊料片、錫銻焊片、Sn90Sb10 Solder Preforms

廣州先藝電子科技有限公司是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝連接材料制造商，我們可根據(jù)客戶的要求定制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金，加工成預(yù)成型焊片，更多資訊請(qǐng)看85737.com.cn，或關(guān)注微信公眾號(hào)“先藝電子”。