喜訊 | 先藝電子榮獲番禺區(qū)2022年度“科技創(chuàng)新之星”

創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。

3月28日，番禺區(qū)創(chuàng)新科技企業(yè)協(xié)會(huì)第五屆會(huì)員大會(huì)第一次會(huì)議以及第五屆理事會(huì)就職典禮落幕，2022年度評(píng)優(yōu)結(jié)果揭曉，廣州先藝電子科技有限公司榮獲番禺區(qū)2022年度“科技創(chuàng)新之星”。

評(píng)優(yōu)活動(dòng)由番禺區(qū)科技工業(yè)商務(wù)和信息化局、番禺區(qū)創(chuàng)新科技企業(yè)協(xié)會(huì)主辦，意在表?yè)P(yáng)先進(jìn)、樹(shù)立典型，鼓勵(lì)企業(yè)堅(jiān)持科技創(chuàng)新發(fā)展之道，發(fā)揮好科技創(chuàng)新標(biāo)桿企業(yè)的引領(lǐng)作用，先藝電子喜獲殊榮。

創(chuàng)新是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。先藝電子自2008年成立以來(lái)，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，高度重視技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，積累了多項(xiàng)核心技術(shù)，擁有微電子封裝互連材料、微電子封裝互連器件和第三代功率半導(dǎo)體封裝材料三大產(chǎn)品系列，自主研發(fā)了金錫預(yù)成形焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、AMB陶瓷覆銅板等產(chǎn)品，達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，是國(guó)內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者。

惟創(chuàng)新者進(jìn)，惟創(chuàng)新者強(qiáng)，惟創(chuàng)新者勝。未來(lái)，先藝電子將持續(xù)強(qiáng)化科技創(chuàng)新能力，加快轉(zhuǎn)化先進(jìn)技術(shù)成果，致力成為領(lǐng)先的“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。