喜訊 | 先藝電子榮獲廣東省半導(dǎo)體微連接封裝材料工程技術(shù)研究中心認(rèn)定

近日，廣東省科學(xué)技術(shù)廳公布2022年度廣東省工程技術(shù)研究中心名單，先藝電子組建的“廣東省半導(dǎo)體微連接封裝材料工程技術(shù)研究中心”，經(jīng)過市區(qū)推薦、專家評審和省廳認(rèn)定等程序，榮獲廣東省工程技術(shù)研究中心資質(zhì)認(rèn)定。

這標(biāo)志著先藝電子在研發(fā)與生產(chǎn)以新能源功率器件關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、高性能碳化硅IC載板(AMB)為代表的第三代功率半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域有了更高的平臺，將更有力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體核心功率器件關(guān)鍵封裝材料國產(chǎn)化，支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)性健康發(fā)展。

廣東省工程技術(shù)研究中心是以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系的重要科研平臺。廣東省工程技術(shù)研究中心由廣東省科技廳認(rèn)定，是廣東省創(chuàng)新體系的重要組成部分，是廣東省創(chuàng)新能力基礎(chǔ)設(shè)施的重要內(nèi)容。

廣東省半導(dǎo)體微連接封裝材料工程技術(shù)研究中心的認(rèn)定，是先藝電子在微電子及半導(dǎo)體封裝互連材料領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力和成果轉(zhuǎn)化能力的綜合體現(xiàn)。

隨著第三代功率半導(dǎo)體的發(fā)展，封裝器件需要承受超高壓、大電流，服役于高溫、高功率密度的嚴(yán)苛工況場景，AMB陶瓷覆銅基板成為目前第三代功率半導(dǎo)體封裝的必然選擇。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前AMB陶瓷覆銅基板市場97%被國外廠商壟斷。

為了突破了國外技術(shù)封鎖，解決國內(nèi)高端功率電子封裝用陶瓷基板“卡脖子”的問題，先藝電子發(fā)明創(chuàng)造了活性金屬釬焊覆銅陶瓷基板的制備方法，全新自主研發(fā)的產(chǎn)品——碳化硅AMB陶瓷覆銅基板，改寫了第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝產(chǎn)品一直依賴于進(jìn)口、受制于進(jìn)口材料的局面，在新能源汽車、軌道交通、軍工航天、智能電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域有著萬億級別的巨大藍(lán)海市場。該產(chǎn)品榮獲了第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國賽優(yōu)秀獎、廣東賽區(qū)成長組一等獎，廣州賽區(qū)成長組一等獎和2022青藍(lán)國際大賽冠軍。

 “廣東省半導(dǎo)體微連接封裝材料工程技術(shù)研究中心”依托廣州先藝電子科技有限公司建立，搶抓新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革機(jī)遇,瞄準(zhǔn)國家戰(zhàn)略導(dǎo)向,聚焦市場重大需求，設(shè)計和研發(fā)了擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅AMB陶瓷覆銅基板產(chǎn)品，補(bǔ)齊我國在第三代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)方面的短板，促進(jìn)形成關(guān)鍵半導(dǎo)體封裝材料的自主供給體系和雙循環(huán)格局。

先藝電子自2008年成立以來，一直極為重視科研投入，并取得了一系列重要的科技成果。經(jīng)過15年的發(fā)展與沉淀，先藝積累了多項(xiàng)核心技術(shù)，自主研發(fā)了金錫預(yù)成形焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、AMB陶瓷覆銅板等一批高可靠微電子及半導(dǎo)體封裝互連材料，帶動我國電子封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展，進(jìn)一步打破了國際行業(yè)龍頭的壟斷局面，大大提升微電子封裝和半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化率，促進(jìn)了上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展。

先藝電子創(chuàng)始人、董事長陳衛(wèi)民先生表示："先藝電子已經(jīng)是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新小巨人，很高興公司的創(chuàng)新能力再次獲得各級政府的高度認(rèn)可。我們將持續(xù)強(qiáng)化科技創(chuàng)新能力，全面深化產(chǎn)學(xué)研合作，加快轉(zhuǎn)化先進(jìn)技術(shù)成果，致力成為領(lǐng)先的“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商"。

未來，廣東省半導(dǎo)體微連接封裝材料工程技術(shù)研究中心將立足于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃總體目標(biāo)，堅持自主創(chuàng)新、加強(qiáng)技術(shù)研究、推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，以開發(fā)面向應(yīng)用的半導(dǎo)體微連接封裝材料產(chǎn)品為主要研究任務(wù)，突破關(guān)鍵技術(shù)，打破國外壟斷，促進(jìn)成果轉(zhuǎn)化，著眼長遠(yuǎn)，開展產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略聯(lián)盟，切實(shí)提升創(chuàng)新支撐能力。