預(yù)置金錫蓋板在FPGA中的應(yīng)用 

FPGA（Field Programmable Gate Array）是一種可編程邏輯器件，它是一種非常重要的微電子元器件，具有靈活性高、可重構(gòu)性強(qiáng)、性能穩(wěn)定等特點，可以在各種應(yīng)用場景中發(fā)揮重要作用。

FPGA具備靈活性高、集成度高、可重構(gòu)性強(qiáng)、性能穩(wěn)定、高速和高可靠性等優(yōu)點，在靈活性上高于專用芯片ASIC，性能和實時處理能力優(yōu)于CPU。通過現(xiàn)場對芯片進(jìn)行硬件編程來實現(xiàn)不同的電路功能，理論上可以用 FPGA 去生成一個任意想要的功能，近年來越來越受到市場的認(rèn)可，被廣泛應(yīng)用于航空航天、通信、工業(yè)控制、計算和存儲、汽車電子、醫(yī)療器械、儀器儀表、廣播和消費電子等行業(yè)，是新興的大數(shù)據(jù)、云計算、5G、人工智能和自動駕駛等領(lǐng)域不可或缺的重要元器件。

因為FPGA芯片對于產(chǎn)品的安全性和可靠性要求異常嚴(yán)苛，涉及到國家安全，如果不能夠?qū)崿F(xiàn)自主化，除了在供應(yīng)上受制于人之外，還帶來巨大的安全隱患，而且FPGA全球市場高達(dá)50億美金，中國市場達(dá)15億美金，國內(nèi)FPGA市場年增速超30%，F(xiàn)PGA市場前景廣闊。

FPGA的應(yīng)用場景多樣，環(huán)境復(fù)雜，在軍工和宇航等級別的高端應(yīng)用時，需要很多高強(qiáng)度工作條件需求，一旦封裝質(zhì)量達(dá)不到，F(xiàn)PGA就會失效。為了滿足高端FPGA的高氣密性、高真空度、低應(yīng)力、機(jī)械支撐、環(huán)境隔離等要求，通常采用金屬封裝、陶瓷封裝、金屬-陶瓷封裝等氣密封裝形式。

先藝的預(yù)置金錫蓋板由鍍金蓋板、以及Au80Sn20預(yù)成形焊料組成，具有定位精準(zhǔn)、抗腐蝕能力強(qiáng)、氣密封裝效果好等特點，滿足FPGA的高可靠氣密封裝要求。

鍍金蓋板材質(zhì)可提供可伐、4J29、4J42、鉬銅、陶瓷等材質(zhì)，結(jié)合六面電鍍工藝，提供Ni/Au，Ni/Au/Ni/Au等表面鍍層體系，避免了傳統(tǒng)電鍍工藝中整板電鍍后分切產(chǎn)生的蓋板周邊沒有鍍層等情況，有效提高合金蓋板的耐蝕性和可靠性。

Au80Sn20預(yù)成形焊料，具有高耐腐蝕性，高抗蠕變性，高強(qiáng)度，低蒸氣壓，良好的流動性及浸潤性等優(yōu)良物理性能，適用于氣密性封裝。

先藝電子是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體微組裝互連材料制造商，預(yù)置金錫蓋板產(chǎn)品在FPGA封裝、光電子封裝等氣密封裝領(lǐng)域廣受認(rèn)可。

如您對FPGA封裝蓋板及材料有任何需求，歡迎隨時聯(lián)系我們，富有經(jīng)驗的技術(shù)團(tuán)隊將提供選型、焊接工藝及失效分析方面的建議與指導(dǎo)。