焊膏存儲壽命影響因素

 據(jù)統(tǒng)計，電子產(chǎn)品70%的缺陷是由焊膏的質(zhì)量缺陷引起的，焊錫膏的性能直接影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量。焊錫膏存儲過程中的失效是企業(yè)常遇到的問題之一。因此，提高焊錫膏的儲存穩(wěn)定性對提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。

 焊膏存儲壽命，即保質(zhì)期或存儲穩(wěn)定性，定義為焊膏從剛配制好到其使用時的這段儲存時間內(nèi)，物理和化學性能會發(fā)生變化，這種變化通常會損害焊膏的印刷性和焊接性，把這種性能變化在存儲期間的穩(wěn)定程度，叫做焊錫膏儲存穩(wěn)定性。

 以下從5個方面對存儲壽命影響因素進行說明：

1)        焊粉：焊粉均一性越好、氧含量越低，焊膏穩(wěn)定性越好。此外，焊膏中的焊粉與助焊劑之間化學反應(yīng)是導(dǎo)致焊膏沙化的主要原因。要提高焊膏的穩(wěn)定性，應(yīng)降低焊粉表面的化學活性，防止焊粉與助焊劑體系之間發(fā)生化學反應(yīng)。

2)        松香：松香在助焊劑中具有焊接活性、粘度和隔絕氧氣等的多種功能，有時也可以作為一種流變助劑。其種類繁多，溶解性能、抗結(jié)晶性能、軟化溫度、熱穩(wěn)定性及焊后殘留各異。因此，選擇與助焊劑體系相匹配的松香對于穩(wěn)定性至關(guān)重要。

3)        活性劑：松香具有一定的助焊活性，但單獨使用松香的焊接性對于電子工業(yè)來說還遠遠不夠，為了提高助焊劑的活性，通常需要添加活性劑，例如有機酸、有機胺、有機鹵化物和胺的氫鹵酸鹽等。采用有機酸復(fù)配的方法，使其在不同溫度范圍內(nèi)發(fā)揮自身活性，可提高整個體系的存儲穩(wěn)定性。此外，活性劑對焊錫膏變干也有顯著影響。

4)        溶劑：溶劑揮發(fā)通常是焊膏變干失效的主要原因之一。助焊劑中的溶劑對焊錫膏的放置時間及儲存壽命有重要的影響作用，溶劑越容易揮發(fā)，焊錫膏的儲存壽命越短，印刷性能和焊接性能越差。選擇適當?shù)娜軇w系以及溶劑復(fù)配，對于提高壽命存在較好的增效作用。

5)        觸變劑：主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，在室溫下使得焊膏呈膏狀，能防止焊錫膏分層，提高焊錫膏的穩(wěn)定性。

 因此，為了保證焊膏的品質(zhì)，不至于在沒有使用時內(nèi)部就發(fā)生激烈的化學反應(yīng)，焊膏應(yīng)低溫保存，一般儲存溫度0-10℃。存儲溫度過低（遠低于0℃）也可能引起結(jié)晶失效。未開封錫膏的使用期限為6個月，開封后使用壽命一般為24小時，不可放置于陽光照射處。如一次不能使用完最好徹底密封后低溫保存，避免質(zhì)量隱患。

金錫焊膏與金錫焊球

產(chǎn)品特色：

? 潤濕性良好、焊接性能優(yōu)異

?  抗腐蝕、抗氧化

?  焊后易清洗

? 球形度好

? 交期快，1周交付

?  保質(zhì)期長，6個月

產(chǎn)品說明：金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點。相較于金錫預(yù)成形焊片，在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。

先藝的金錫焊膏產(chǎn)品印刷性能一致、可重復(fù)性好，并且在模板上的保質(zhì)時間較長，能夠充分應(yīng)對高速、高混合表面貼裝挑戰(zhàn)。除提供不同粒度號的金錫合金焊膏，還可定制各種金錫焊料微球、BGA球，尺寸公差可控制在±5微米，如您對先藝產(chǎn)品有任何需求，歡迎隨時聯(lián)系我們。