展會(huì)回顧丨先藝電子亮相2023 CIOE中國(guó)光博會(huì)，助力光電行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

2023年9月6日-8日，第24屆CIOE中國(guó)光博會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心如期舉行。先藝電子集中展示了從半導(dǎo)體微電子封裝材料、器件到封裝基板的完整解決方案，核心自研產(chǎn)品預(yù)成形焊片、金錫薄膜熱沉、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏和AMB陶瓷覆銅板等為光電產(chǎn)業(yè)及下游應(yīng)用提供新技術(shù)、新模式、新模式，得到眾多業(yè)內(nèi)外人士的一致好評(píng)。

明星產(chǎn)品

01 預(yù)成形焊片

先藝電子的高可靠預(yù)成形焊片是微電子與半導(dǎo)體封裝互連領(lǐng)域的理想解決方案。先藝電子在預(yù)成形焊片上擁有強(qiáng)大深厚的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠制備幾乎各種合金材料的焊片及其各種形狀的預(yù)成形焊片?？商峁┙鸹y基、銦基、錫基、和預(yù)涂助焊劑等焊片，還可根據(jù)用戶的要求，提供不同規(guī)格，不同尺寸的有特殊用途焊片。先藝電子的高可靠預(yù)成形焊片加工精度高，焊接性能優(yōu)良，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。

02 金錫薄膜熱沉

金錫薄膜熱沉將金錫焊料與高導(dǎo)熱基板集成，配合倒裝工藝提高芯片散熱能力，已在光電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。該產(chǎn)品具有成分均勻、比例可選（Au：70~80±5wt.%）、鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準(zhǔn)確控制（2~10um），并且無(wú)須額外使用預(yù)成形焊片或焊膏，直接焊接等優(yōu)勢(shì)。金錫薄膜熱沉作為明星產(chǎn)品亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，滿足光組件、大功率激光器封裝要求，廣泛應(yīng)用在醫(yī)療、美容、射頻、微波、激光等領(lǐng)域。

03 預(yù)置金錫蓋板

預(yù)置金錫蓋板是將金錫預(yù)成形焊片精確定位并點(diǎn)焊后，固定在合金蓋板上。先藝電子憑借自主研發(fā)的六面電鍍工藝及微點(diǎn)焊技術(shù)，保證了產(chǎn)品的耐蝕性及牢固性，簡(jiǎn)化了封裝工藝。采用將金錫焊料和封裝外殼集成方案，滿足小尺寸SIP組件的氣密性封裝需求。該產(chǎn)品的蓋板成形-電鍍-金錫焊片成形-微點(diǎn)焊全流程工藝自控，實(shí)現(xiàn)精密定位焊、焊點(diǎn)無(wú)氧化，已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應(yīng)用。

04 金錫焊膏

先藝電子金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場(chǎng)合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強(qiáng)度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點(diǎn)。利用金錫焊膏進(jìn)行高精度植球，作為焊料凸點(diǎn)Bump用于異構(gòu)/異質(zhì)集成，大大提高I/O 密度，是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料。相較于金錫預(yù)成形焊片，金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。

05 AMB陶瓷覆銅板

活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅板具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢(shì)，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求。先藝電子自主自控的AMB陶瓷覆銅板由于其出色的導(dǎo)熱能力、載流能力和可靠性，能夠?yàn)樾酒峁﹥?yōu)良的散熱通道和高可靠的連接，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、儲(chǔ)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

展會(huì)收獲

作為國(guó)內(nèi)“高可靠性封裝材料領(lǐng)軍者”，此次展會(huì)，先藝電子以一如既往的產(chǎn)品可靠性，穩(wěn)定老客戶品牌信任的同時(shí)，又用實(shí)力獲得了新客戶的青睞；通過(guò)與業(yè)界朋友的深入溝通交流，收獲頗豐，未來(lái)先藝電子將繼續(xù)不斷探索，推陳出新，致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”，為半導(dǎo)體微連接賦能。