喜訊！先藝電子金錫共晶項(xiàng)目入圍創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽省總決賽和全國(guó)賽

日前，第十二屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）暨第十一屆“珠江天使杯”科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽新一代信息技術(shù)行業(yè)領(lǐng)域賽在廣州舉辦。經(jīng)過激烈的角逐，先藝電子——“金錫共晶封裝用芯片級(jí)微組裝互連材料及器件的產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，成功晉級(jí)第十二屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽廣東賽區(qū)總決賽和全國(guó)賽。

隨著摩爾定律持續(xù)推進(jìn)帶來的規(guī)模經(jīng)濟(jì)性邊際減弱，疊加5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新產(chǎn)品的快速迭代，推動(dòng)3D、SiP、FC、POP、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展迅速。半導(dǎo)體與集成電路封裝存在著芯片高可靠氣密封裝、高密度互連、芯片尺寸減小導(dǎo)致散熱困難三大痛點(diǎn)。先進(jìn)的互連材料及器件成為先進(jìn)封裝技術(shù)關(guān)鍵。

集成電路發(fā)展路線圖，來源：《先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇》

先藝電子創(chuàng)造性的提出將金錫焊料與封裝體做集成，將金錫焊料預(yù)置于互連區(qū)域的完美方案，成功解決行業(yè)痛點(diǎn)，提高了氣密性封裝效率和良率，提高了芯片互連密度，大大降低封裝熱阻，是國(guó)內(nèi)唯一全國(guó)產(chǎn)、全自主的預(yù)置金錫全棧解決方案提供者。

“金錫共晶封裝用芯片級(jí)微組裝互連材料及器件的產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目產(chǎn)品預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉從毫米級(jí)到微米級(jí)，應(yīng)用在航空航天、微波射頻、激光、光通信等關(guān)鍵領(lǐng)域，對(duì)提升我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平具有重要意義。

在大賽中獲得如此佳績(jī)，離不開公司在技術(shù)研發(fā)上的大力投入，更離不開公司對(duì)創(chuàng)新的孜孜追求。先藝電子自2008年成立以來，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，高度重視技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，先后被認(rèn)定為廣州市企業(yè)研究開發(fā)機(jī)構(gòu)、廣東省半導(dǎo)體微連接封裝材料工程技術(shù)研究中心，自主研發(fā)了金錫預(yù)成形焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、AMB陶瓷覆銅板等產(chǎn)品，達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，是國(guó)內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者。

賽事仍在繼續(xù)，接下來的廣東省總決賽和全國(guó)賽，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈、對(duì)手更加強(qiáng)大，先藝電子將保持勇猛精進(jìn)的信心，以無懼挑戰(zhàn)的精神繼續(xù)向前，再接再厲，在更大的舞臺(tái)上綻放更亮的光彩。