邀請函丨先藝電子與您相約第24屆中國國際光電博覽會

CIOE光博會匯聚了國內(nèi)外各大廠商，覆蓋了射頻、微波、光電、紅外、激光等領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，讓您掌握行業(yè)最新動向、洞察市場發(fā)展趨勢。先藝電子專注于半導(dǎo)體封裝互連材料15年，可提供預(yù)成形焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫焊球、金錫薄膜熱沉、納米銀膏、AMB陶瓷覆銅板等產(chǎn)品 。歡迎您蒞臨展位參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。

先藝·預(yù)成形焊片

典型應(yīng)用場景：光電子封裝、氣密封裝、芯片封裝

特點(diǎn)：

• 散熱（尤其是銦基預(yù)成形焊片）

• 大面積、低空洞焊接

• 配合錫膏補(bǔ)錫使用，以提升焊點(diǎn)強(qiáng)度

• 助焊劑敏感元器件焊接

• 復(fù)雜裝配結(jié)構(gòu)的焊接

先藝電子提供液相線從60℃到1083℃不等的焊料合金以匹配不同應(yīng)用溫度需求，合金種類多樣，包括金基合金、銦基合金、有鉛合金、無鉛合金、硬釬料合金、軟釬料合金等?？筛鶕?jù)客戶要求訂制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金、加工成預(yù)成形焊片。

先藝·金錫熱沉

典型應(yīng)用場景：TO CAN封裝、通信射頻模塊、大功率激光器、激光器泵浦源、光發(fā)射組件

特點(diǎn)：

• 物理氣相沉積方法，金錫焊料層厚度范圍2~10 μm

• 合金薄膜，成分精準(zhǔn)

• 可提供成品及金錫鍍膜加工服務(wù)

• 具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力

金錫薄膜產(chǎn)品是表面覆有金錫焊料層的基板，已在光電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。金錫薄膜產(chǎn)品的鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準(zhǔn)確控制，并且無須額外使用預(yù)成型焊片或焊膏，可直接進(jìn)行焊接?？商峁┑X、氧化鋁、硅、石英等基板材質(zhì)。

先藝·金錫焊膏

典型應(yīng)用場景：微波射頻、光通信TEC熱電制冷器、先進(jìn)封裝凸點(diǎn)

特點(diǎn)：

• 潤濕性良好、焊接性能優(yōu)異

• 抗腐蝕、抗氧化

• 焊后易清洗

• 球形度好

• 可提供3# ~ 6#焊膏

• 交期快，1周交付

• 保質(zhì)期長，6個月

金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強(qiáng)度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點(diǎn)。相較于金錫預(yù)成形焊片，在使用方式上更加靈活多樣，非常適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。

展會位置：

12號館 12B908

展會時間：2023年9月6~8日

展館名稱：深圳國際會展中心（寶安新館）

展館地址：中國廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號