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邀請函丨第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會,先藝電子將攜明星產(chǎn)品亮相

2023-08-26 13:47:27 企業(yè)新聞 990

邀請函丨第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會,先藝電子將攜明星產(chǎn)品亮相

 

關(guān)于第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

第五屆精密陶瓷展覽會暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會將于2023年8月29-31日在深圳國際會展中心8號館(深圳寶安新館)舉辦。

本次展會將聚焦IGBT產(chǎn)業(yè)以及陶瓷元器件、陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷材料、金屬材料、助劑、設(shè)備、耗材等全產(chǎn)業(yè)鏈。陶瓷襯板從直接鍵合銅工藝(DBC)發(fā)展到可靠性更高的活性金屬釬焊工藝(AMB),材料選擇從氧化鋁發(fā)展到氮化物(氮化鋁、氮化硅);散熱性能出色的鋁碳化硅(AlSiC)作為散熱基板材料受到關(guān)注;MLCC片式多層陶瓷電容器等元器件朝著小尺寸、高可靠等方向發(fā)展。LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、精密結(jié)構(gòu)陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等產(chǎn)品快速發(fā)展,極大地促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)進(jìn)步,為社會創(chuàng)造更智能的生活方式。

 

先藝電子·邀請函

 

先藝·AMB陶瓷覆銅載板

 

典型應(yīng)用場景:新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、光伏與儲能

特點:

  • 厚銅層,極低界面空洞率

  • 低熱阻,溫度沖擊可靠性高

  • 自研活性釬料,可控性強(qiáng)

  • 自主自控真空燒結(jié)工藝及裝備,靈活性高

  • 自有圖案化、表面處理產(chǎn)線

活性金屬釬焊(AMB)陶瓷覆銅載板是通過活性金屬釬料將陶瓷板和銅板釬焊復(fù)合形成,相比傳統(tǒng)的DBC陶瓷覆銅載板,具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢,通常作為高壓、大功率器件封裝用基板,尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、軍工航天等高可靠性要求的領(lǐng)域。

 

先藝·預(yù)成形焊片

典型應(yīng)用場景:光電子封裝、氣密封裝、芯片封裝

特點:

  • 散熱(尤其是銦基預(yù)成形焊片)

  • 大面積、低空洞焊接

  • 配合錫膏補(bǔ)錫使用,以提升焊點強(qiáng)度

  • 助焊劑敏感元器件焊接

  • 復(fù)雜裝配結(jié)構(gòu)的焊接

先藝電子提供液相線從60℃到1083℃不等的焊料合金以匹配不同應(yīng)用溫度需求,合金種類多樣,包括金基合金、銦基合金、有鉛合金、無鉛合金、硬釬料合金、軟釬料合金等??筛鶕?jù)客戶要求訂制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金、加工成預(yù)成形焊片。

  • Au80Sn20焊片產(chǎn)品厚度可達(dá):0.015mm±0.005mm,更薄的焊片厚度尺寸可以按要求定制

  • 焊片最小尺寸可做到0.2mm*0.2mm*0.015mm,可根據(jù)需求定制不同的尺寸

  • 可提供帶、絲、片、環(huán)、塊以及異形等不同的形狀產(chǎn)品,滿足不同生產(chǎn)工藝需要

  • 提供藍(lán)膜包裝、華夫盒包裝、膜帶包裝、載帶式包裝等包裝方式

 

先藝·納米銀膏

典型應(yīng)用場景:大功率半導(dǎo)體器件封裝

特點:

  • 獨有的納米銀分散體系,符合RoHS要求

  • 180°C低溫?zé)o壓燒結(jié)高溫服役

  • 250°C高溫有壓燒結(jié),高溫服役

  • 100%Ag 連接層,無有機(jī)殘留

  • 高連接強(qiáng)度,高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能

  • 可替代高鉛焊料

作為先藝電子多年的研究成果,先藝電子納米銀膏可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應(yīng)用,符合RoHS環(huán)保要求,先藝納米銀膏采用獨特的納米銀分散體系,適用于IGBT、LED、射頻等功率元器件的無壓封裝,尤其契合第三代半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。能兼容常規(guī)錫膏的應(yīng)用工藝和設(shè)備,無須重復(fù)投資,燒結(jié)后具有極佳的導(dǎo)熱性能和高溫可靠性,尤其適合對耐溫和散熱有較高要求的功率器件封裝。

 

先藝電子展位圖