先藝電子慕尼黑上海光博會圓滿收官 | 下一站，IME成都微波展見！

2024年3月20日，第十八屆慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心再度起航。3月22日，展會圓滿落下帷幕。

先藝電子攜應(yīng)用于激光和光電子封裝互連的高可靠預(yù)成形焊片、金錫薄膜熱沉、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏和AMB陶瓷覆銅板等先進半導(dǎo)體材料亮相此次展會，受到了廣泛關(guān)注，吸引了現(xiàn)場客戶眾多進行深度技術(shù)交流與合作洽談。

先藝電子展會現(xiàn)場

作為國內(nèi)“高可靠性封裝材料領(lǐng)軍者”，此次展會，先藝電子以一如既往的產(chǎn)品可靠性，穩(wěn)定老客戶品牌信任的同時，又用實力獲得了新客戶的青睞；通過與業(yè)界朋友的深入溝通交流，收獲頗豐，未來先藝電子將繼續(xù)不斷探索，推陳出新，致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”，為半導(dǎo)體微連接賦能。

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作為聚焦成都、服務(wù)西部地區(qū)微波及天線行業(yè)專業(yè)化展示交流平臺，IME第六屆西部微波會將吸引100余家領(lǐng)先企業(yè)，20多場技術(shù)會議同期火熱開講，探討5G/6G、雷達(dá)、電子對抗、航空航天、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的電磁場與微波、毫米波、太赫茲、天線、測試測量、集成電路、芯片設(shè)計、無線能量傳輸、封測與材料等熱門話題，是不容錯過的技術(shù)盛宴！先藝電子誠邀您來現(xiàn)場（成都永利慶典中心 展位號：113）和我們深度交流。