2016-11-07 中國(guó)半導(dǎo)體論壇 

?MEMS較之傳統(tǒng)機(jī)械工藝比較優(yōu)勢(shì)明顯

MEMS工藝不僅具有集成電路系統(tǒng)的許多優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)集約了多種學(xué)科發(fā)展的尖端成果，與傳統(tǒng)的機(jī)械工藝相比，它具有微型化、集成化、多樣化、批量化等特點(diǎn)，成本上也有明顯優(yōu)勢(shì)，且生產(chǎn)出的產(chǎn)品功能多樣，可高度集成。

 ?機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，MEMS鑄就下一個(gè)千億市場(chǎng)

 MEMS是集成電路相對(duì)景氣的子領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2021年全球MEMS產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到200億美元，2015-2021復(fù)合增長(zhǎng)率為8.9%，增速遠(yuǎn)高于集成電路行業(yè)平均水平，同時(shí)受移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)逐步飽和的沖擊，增速有所放緩。國(guó)內(nèi)增速快于國(guó)外，消費(fèi)電子、醫(yī)療和工業(yè)控制等細(xì)分領(lǐng)域引領(lǐng)市場(chǎng)。

 ?感知時(shí)代，MEMS借力物聯(lián)網(wǎng)蓄勢(shì)騰飛

 傳感器作為感知層的重要組成部分，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代不可替代，MEMS作為支撐技術(shù)，也將發(fā)揮重要作用。預(yù)計(jì)2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)市值將增至1.7萬(wàn)億美元，約有500億臺(tái)設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)是繼汽車(chē)電子、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備后MEMS的下一個(gè)核心驅(qū)動(dòng)力。

 ?專(zhuān)業(yè)分工大勢(shì)所趨，產(chǎn)業(yè)鏈中下游Foundry和封測(cè)廠商受益明顯

 MEMS將“重演”集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈裂變過(guò)程，專(zhuān)業(yè)分工是大勢(shì)所趨。MEMS行業(yè)是個(gè)相對(duì)較小且分散的行業(yè)，適合Fabless的輕資產(chǎn)模式，MEMS代工廠商地位將日益突出，且較之于集成電路一線的Foundry，專(zhuān)注MEMS行業(yè)的Foundry諸如賽萊克斯、ITM、Tronics并無(wú)明顯劣勢(shì)，更有助于貼近客戶(hù)。除此之外，MEMS封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)較之集成電路復(fù)雜，更是占據(jù)了成本70%，擁有批量自動(dòng)化封裝及測(cè)試能力的廠商將獲取產(chǎn)業(yè)鏈最大份額“蛋糕”。

 MEMES是IC與機(jī)械的完美融合

 微機(jī)電系統(tǒng)Micro-Electro-MechanicalSystems （MEMS）是利用集成電路制造技術(shù)和微加工技術(shù)把微結(jié)構(gòu)、微傳感器、控制處理電路甚至接口、通信和電源等制造在一塊或多塊芯片上的微型集成系統(tǒng)。由于MEMS是微電子同微機(jī)械的結(jié)合，如果把微電子電路比作人的大腦，微機(jī)械比作人的五官（傳感器）和手腳（執(zhí)行器），兩者的緊密結(jié)合，就是一個(gè)功能齊全而強(qiáng)大的微系統(tǒng)。

 MEMS工藝兼具批量生產(chǎn)和成本優(yōu)勢(shì)

 典型的MEMS系統(tǒng)如圖所示，由傳感器、信息處理單元、執(zhí)行器和通訊/接口單元等組成。其輸入是物理信號(hào)，通過(guò)傳感器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)過(guò)信號(hào)處理（模擬的和/或數(shù)字的）后，由執(zhí)行器與外界作用。每一個(gè)微系統(tǒng)可以采用數(shù)字或模擬信號(hào)（電、光、磁等物理量）與其它微系統(tǒng)進(jìn)行通信。

MEMS工藝與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn)，除了體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)之外，MEMS制造還廣泛地使用多種特殊加工方法，包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微模鑄、微立體光刻與微電火花加工等。

 MEMS是受到集成電路工藝的啟發(fā)而發(fā)展起來(lái)的，它不僅具有集成電路系統(tǒng)的許多優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)集約了多種學(xué)科發(fā)展的尖端成果，與傳統(tǒng)的機(jī)械工藝相比，它具有微型化、集成化、多樣化、批量化等特點(diǎn)。

 ?  原材料價(jià)格低廉：大部分MEMS的原材料是硅(Si)，價(jià)格低廉，產(chǎn)量充足

 ?  批量生產(chǎn)，良率高： MEMS工藝全自動(dòng)化控制，隔離了人為因素，最大限度地控制同一批MEMS芯片之間的工藝誤差，從而提升良品率。但由于MEMS的工藝難度高，其良率仍然與傳統(tǒng)IC制造相比有一定的差距。

 ?  體積小、重量輕：傳統(tǒng)機(jī)械加工無(wú)法使用納米-微米級(jí)別的工藝，MEMS采用類(lèi)似集成電路的工藝保證了產(chǎn)品的微型化。

MEMS產(chǎn)品功能多樣、高度集成

 MEMS傳感器：硅麥克風(fēng)、陀螺儀、加速度器、磁力計(jì)、組合傳感器、壓力傳感器、輪胎壓力傳感系統(tǒng)等。

MEMS執(zhí)行器：微鏡、振動(dòng)器、射頻、體聲波濾波器、噴墨頭、自動(dòng)聚焦、紅外探測(cè)器等

集成可能性是MEMS技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，MEMS和ASIC(專(zhuān)用集成電路)采用相似的工藝，因此具有極大地潛力將二者集成，上圖的加速度計(jì)中MEMS與IC在不同的硅片上制造好了再粘合在同一個(gè)封裝內(nèi)。

增速快于集成電路，國(guó)內(nèi)快于國(guó)外

全球MEMS增速有所放緩

過(guò)去幾年，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品大幅拉升MEMS器件的出貨量，隨著智能手機(jī)/便攜式應(yīng)用市場(chǎng)已經(jīng)接近飽和，MEMS市場(chǎng)增速比前幾年有所放緩。Yole Development預(yù)計(jì)2015~2021年全球MEMS市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為8.9%，將從119億美元增長(zhǎng)到200億美元，同期全球MEMS出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率為13%。

預(yù)計(jì)2016年，MEMS按產(chǎn)品線劃分占主導(dǎo)低位的依然是慣性傳感器和微流量傳感器，占比都為24%左右，其次是壓力傳感器，占比為13%，光學(xué)傳感器和噴墨頭，占比都為10%左右。

國(guó)內(nèi)MEMS聚焦長(zhǎng)三角，處于發(fā)展初期

 從區(qū)域而言，MEMS產(chǎn)業(yè)擁有很強(qiáng)的區(qū)域分布特點(diǎn)，無(wú)論是設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)還是封裝測(cè)試企業(yè)，基本都圍繞長(zhǎng)三角來(lái)展開(kāi)；北方主要集中在航天、兵器、電子這些研究所里面，面向國(guó)防軍工、航天應(yīng)用領(lǐng)域，因此形成了相對(duì)封閉的體系；珠三角地區(qū)則更多做應(yīng)用和銷(xiāo)售，中西部MEMS產(chǎn)業(yè)較為落后。

中國(guó)的MEMS產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)也正逐步完善，從研發(fā)、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)到應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成，今后MEMS將在消費(fèi)電子、汽車(chē)工業(yè)、工業(yè)控制乃至生物醫(yī)學(xué)、航空航天等領(lǐng)域扮演越來(lái)越重要的角色。

國(guó)內(nèi)MEMS持續(xù)火熱，消費(fèi)和醫(yī)療引領(lǐng)市場(chǎng)

從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，由于國(guó)內(nèi)智能手機(jī)較廣的普及率及市場(chǎng)存量，網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)跑中國(guó)MEMS市場(chǎng)的發(fā)展；同時(shí)，中國(guó)中國(guó)是全球最大的汽車(chē)生產(chǎn)國(guó)，國(guó)家極力推動(dòng)新能源汽車(chē)及車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，汽車(chē)電子領(lǐng)域所占份額僅次于網(wǎng)絡(luò)通信；此外，在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，除了平板電腦對(duì)MEMS器件需求量大，噴墨打印頭也占了相當(dāng)大的比重。

根據(jù)賽迪顧問(wèn)的研究數(shù)據(jù)，2014年醫(yī)療領(lǐng)域占據(jù)全球19%的MEMS市場(chǎng)，中國(guó)則不到10%。隨著居民收入水平的提高，對(duì)健康的需求日益提升，在未來(lái)整個(gè)市場(chǎng)當(dāng)中，醫(yī)療領(lǐng)域增長(zhǎng)最快。其次是在消費(fèi)領(lǐng)域，第一，消費(fèi)電子領(lǐng)域基數(shù)較小，第二，智能家居、可穿戴設(shè)備以及AR/VR等新興領(lǐng)域?qū)⑼苿?dòng)整個(gè)消費(fèi)領(lǐng)域的增長(zhǎng)。

據(jù)賽迪顧問(wèn)的研究數(shù)據(jù)，2014年中國(guó)MEMS器件市場(chǎng)規(guī)模為265億元人民幣，占據(jù)全球市場(chǎng)的三分之一。從發(fā)展速度而言，中國(guó)MEMS市場(chǎng)增速一直快于全球市場(chǎng)增速。2014年中國(guó)MEMS器件市場(chǎng)增速高達(dá)17%，中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速為9%，橫向?qū)Ρ榷?，MEMS器件市場(chǎng)的增速兩倍于集成電路市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2017年，國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到400-450億元，2014-2017復(fù)合增長(zhǎng)率為19%。在較為樂(lè)觀情況下，按照賽迪的遠(yuǎn)景預(yù)測(cè)，整個(gè)中國(guó)MEMS市場(chǎng)有望形成接近1000億人民幣的龐大市場(chǎng)。

應(yīng)用廣泛，借物聯(lián)網(wǎng)站下一個(gè)風(fēng)口

MEMS傳感器在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用

隨著汽車(chē)安全應(yīng)用與降低碳排放的關(guān)注度日益提升，MEMS傳感器在汽車(chē)電子領(lǐng)域的滲透率逐漸提高，除此之外，無(wú)人駕駛等新興技術(shù)也推動(dòng)著MEMS傳感器進(jìn)一步普及。2010年全球平均每輛汽車(chē)包含9.2個(gè)傳感器，中國(guó)汽車(chē)含有5個(gè)，但中國(guó)擴(kuò)大部署安全氣囊和輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)，將推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)平均傳感器數(shù)量到2015年增加到10個(gè)，在每輛汽車(chē)中，光TPMS系統(tǒng)就要使用4.2個(gè)汽車(chē)MEMS傳感器，目前中國(guó)已超越日本成為第三大汽車(chē)MEMS市場(chǎng)。目前汽車(chē)上常見(jiàn)的傳感器有加速度計(jì)、陀螺儀、電子羅盤(pán)、氣壓計(jì)、紅外傳感器、超聲波傳感器、激光測(cè)距儀、雷達(dá)傳感器等。

MEMS傳感器在智能手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

在智能手機(jī)中，大量MEMS傳感器的使用增加其智能性，提高了用戶(hù)體驗(yàn)。iPhone 6 Plus使用了六軸陀螺儀&加速度計(jì)（InvenSense MPU-6700）、三軸電子羅盤(pán)（AKM AK8963C）、三軸加速度計(jì)（Bosch Sensortec BMA280），磁力計(jì)，大氣壓力計(jì)（Bosch Sensortec BMP280）、指紋傳感器(Authen Tec的TMDR92)、距離傳感器，環(huán)境光傳感器(來(lái)自AMS的TSL2581 )和MEMS麥克風(fēng)。

截至到2014年，常見(jiàn)的三種用于智能手機(jī)的羅盤(pán)傳感器、加速度器傳感器、陀螺儀滲透率分別為48%、64%、17%，陀螺儀滲透率偏低，通常在高端機(jī)型上有配置。

MEMS傳感器在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

在可穿戴智能設(shè)備上，傳感器的使用更為廣泛。AppleWatch配置的MEMS傳感器超過(guò)十種。

?  加速度傳感器：測(cè)量身體運(yùn)動(dòng)，并且可以記錄用戶(hù)步數(shù)以及睡眠習(xí)慣。

?  陀螺儀：可以偵測(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)，此外，陀螺儀還能讓iWatch“感知”用戶(hù)，比如舉起手腕準(zhǔn)備看表時(shí)，屏幕自動(dòng)亮起。

?  磁力計(jì)：可以用來(lái)提升運(yùn)動(dòng)追蹤的準(zhǔn)確性。

?  晴雨表/氣壓傳感器：提供更準(zhǔn)確的天氣數(shù)據(jù)，感知海拔高度的變化

?  環(huán)境溫度傳感器：提供更準(zhǔn)確的生物數(shù)據(jù)

?  心率監(jiān)控儀：進(jìn)行心率監(jiān)控

?  血氧傳感器：測(cè)量血氧值，對(duì)于準(zhǔn)確的脈搏率檢測(cè)至關(guān)重要

?  皮膚電導(dǎo)傳感器：計(jì)算用戶(hù)的排汗量

?  皮膚溫度傳感器：可以幫助用戶(hù)了解自己的健身強(qiáng)度

?  GPS：GPS可以幫助我們了解自己要去哪里，去過(guò)哪里

除了Apple Watch，在智能家居熱賣(mài)的Nest，很大程度上就受益于濕溫度、紅外傳感器的廉價(jià)；Jawbone、Misfit等智能手環(huán)的興起，也是受益于重力傳感器的普及。

MEMS傳感器在微納衛(wèi)星領(lǐng)域的應(yīng)用

2014年5月4日， SpaceX為國(guó)際空間站提供給養(yǎng)的一個(gè)火箭，將會(huì)投放一個(gè)衛(wèi)星母船（體積僅為10X30厘米），這艘母船，將會(huì)投放104顆名為“小妖怪”的微型衛(wèi)星?！靶⊙帧毙l(wèi)星的體積，只有幾個(gè)拇指般大小。每一顆衛(wèi)星的重量?jī)H為5克，制造成本僅為5美元。每一個(gè)“小妖怪”擁有一個(gè)微處理器芯片，一個(gè)可以和地球通信的無(wú)線電發(fā)射裝置，兩個(gè)天線，一個(gè)太陽(yáng)能電池提供衛(wèi)星長(zhǎng)期工作的電力，每一個(gè)衛(wèi)星還配置了磁力計(jì)和陀螺儀，從而獲知衛(wèi)星指向的方向。

采用MEMS技術(shù)制造的微納衛(wèi)星體積小、重量輕、成本低、技術(shù)含量高、可批量制造，具有十分廣闊的前景，并且在我國(guó)有成功先例。2015年9月20日，長(zhǎng)征六號(hào)運(yùn)載火箭在太原衛(wèi)星發(fā)射中心升空，成功將20顆微小衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，其中包括清華大學(xué)研制的“納星2號(hào)” 技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星，該衛(wèi)星的有效載荷包括納型星敏感器、微型低功耗太陽(yáng)敏感器、硅基MEMS陀螺、微型石英音叉陀螺、MEMS磁強(qiáng)計(jì)、北斗/GPS接收機(jī)等，性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

MEMS傳感器在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用 

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)連接起來(lái)，進(jìn)行信息交換和通訊，以實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)。簡(jiǎn)而言之，物聯(lián)網(wǎng)就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”。傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)三大層次結(jié)構(gòu)之一的感知層的重要組成部分，將現(xiàn)實(shí)世界中的物理量、化學(xué)量、生物量等轉(zhuǎn)化成可供處理的數(shù)字信號(hào)，是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)和前提，同時(shí)MEMS（微機(jī)電）技術(shù)作為支撐技術(shù)，在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用。

隨著移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)趨于飽和，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）逐漸成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和科技發(fā)展的新增點(diǎn)。IDC發(fā)布報(bào)告指出，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)市值將增至1.7萬(wàn)億美元。根據(jù)IoT的數(shù)據(jù)，2020年約有500億臺(tái)設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，是現(xiàn)在的2.5倍。

MEMS的傳感器發(fā)展共經(jīng)歷了三個(gè)階段，分別對(duì)應(yīng)不同的驅(qū)動(dòng)力。2000年左右是汽車(chē)電子、2007年左右是智能手機(jī)、2013年左右是可穿戴設(shè)備，下一個(gè)驅(qū)動(dòng)MEMS的傳感器發(fā)展的動(dòng)力是物聯(lián)網(wǎng)，業(yè)界預(yù)測(cè)全球傳感器需求有望從當(dāng)前的百億級(jí)激增到2025年的Trillion-Sensor（TSensor，萬(wàn)億-傳感器）量級(jí)。

MEMS技術(shù)在可穿戴設(shè)備、智能家居、醫(yī)療、工業(yè)4.0、智能汽車(chē)、智慧城市等IOT細(xì)分領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，常見(jiàn)的MEMS傳感器諸如麥克風(fēng)、體聲波濾波器、壓力傳感器、溫度傳感器等都存在豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。

MEMS行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

市場(chǎng)存出清需求，傳感器領(lǐng)域并購(gòu)持續(xù)涌現(xiàn) 

2001-2007年間，MEMS傳感器均價(jià)由3.5美元降低到接近2.7美元，CAGR為-6%；2007-2013年間，MEMS傳感器均價(jià)由接近2.7美元降低到1美元，CAGR為-13%。過(guò)去五年MEMS市場(chǎng)參與者不斷增加，尤其移動(dòng)端貨量急劇增長(zhǎng)，給價(jià)格帶來(lái)了較大的壓力，市場(chǎng)有內(nèi)在出清的需求。

隨著價(jià)格不斷走低，經(jīng)營(yíng)不善、技術(shù)薄弱、缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力的廠商出現(xiàn)虧損。近年來(lái)行業(yè)并購(gòu)案例不斷出現(xiàn)，強(qiáng)者恒強(qiáng)，具有行業(yè)話(huà)語(yǔ)權(quán)的龍頭廠商將在市場(chǎng)調(diào)整中最終獲益。

組合傳感器是MEMS集成新方向

MEMS產(chǎn)業(yè)正向多傳感器集成方向前進(jìn)，形成三大類(lèi)組合傳感器，體積更小、重量更輕、功能集成度更高的組合MEMS傳感器是發(fā)展方向。

?  密閉封裝（Closed Package）組合傳感器是簡(jiǎn)單且發(fā)展較為成熟的，主要是慣性傳感器，如多軸加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì)，21世紀(jì)初，美新（MEMSIC）和意法半導(dǎo)體（ST）最先將加速度計(jì)推到手機(jī)中，使得慣性組合傳感器成為最成熟、最常用的集成器件。對(duì)于加速度計(jì)和陀螺儀，集成是在硅片上實(shí)現(xiàn)的，并通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）將專(zhuān)用集成電路（ASIC）和磁力計(jì)集成在一起。

?  開(kāi)放腔體（Open Cavity）組合傳感器需要與外界聯(lián)通以感知環(huán)境信息。例如，壓力傳感器可以和濕度傳感器、氣體傳感器集成，這些傳感器的集成主要采用系統(tǒng)級(jí)封裝，因?yàn)榇蟛糠謧鞲衅鞑捎貌煌闹圃旃に嚕趩纹杈A上的集成成本過(guò)高。

?  第三類(lèi)是光學(xué)窗口（Open-eyed）組合傳感器，攝像頭（圖像傳感器）是手機(jī)中最昂貴的傳感器模組，手機(jī)中逐漸形成兩個(gè)光學(xué)窗口組合傳感器，包括前置和后置的圖像傳感器，也將集成現(xiàn)有的光學(xué)傳感器，如接近傳感器、環(huán)境光傳感器和3D景深傳感器等。

根據(jù)HIS的數(shù)據(jù)，組合傳感器市場(chǎng)在2011年之后占比逐步上升，預(yù)計(jì)到2017年一半的MEMS產(chǎn)品是組合形式。慣性傳感器的價(jià)值已經(jīng)嚴(yán)重下滑，從分立傳感器轉(zhuǎn)向組合傳感器，三軸分立傳感器，甚至六軸組合傳感器的價(jià)格已經(jīng)非常低了，集成三軸陀螺儀，三軸加速傳感器，三軸磁感應(yīng)傳感器的九軸慣性傳感器將有明顯優(yōu)勢(shì)。

封測(cè)環(huán)節(jié)意義重大，占據(jù)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈70%成本 

不同于傳統(tǒng)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，MEMS中封裝和測(cè)試占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈70%的成本，根據(jù)典型的MEMS設(shè)備成本拆分，其中ASIC占據(jù)了12%，測(cè)試占據(jù)了40%，封裝占據(jù)了30%，傳感器占據(jù)了18%，因此封裝和測(cè)試顯得尤為重要。MEMS的器件復(fù)雜性導(dǎo)致了封裝成本過(guò)高，同時(shí)測(cè)試效率低，尤其是做生物MEMS、化學(xué)MEMS，其測(cè)試效率更低，這也是制約MEMS封測(cè)發(fā)展的瓶頸，因此批量自動(dòng)化封裝及測(cè)試能力是降低成本獲取市場(chǎng)的關(guān)鍵，擁有核心封測(cè)技術(shù)的廠商將深度受益。

MEMS主要的封裝技術(shù)為BGA/LGA和 WLP，近年來(lái)WLP份額增長(zhǎng)較快，2016年幾乎與BGA/LGA持平，是MEMS領(lǐng)域最有潛力的封裝技術(shù)。

比照IC，MEMS代工崛起跡象明確

在集成電路產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的背后，IC設(shè)計(jì)和制造方式一直在進(jìn)行調(diào)整，產(chǎn)業(yè)鏈條不斷裂變。自上個(gè)世紀(jì)80年代以來(lái)IC產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了四個(gè)階段，代工模式（Foundry）的出現(xiàn)是導(dǎo)致IC產(chǎn)業(yè)鏈條裂變的一個(gè)重要因素。這以上世紀(jì)90年代臺(tái)灣集成電路公司（TSMC）等代工企業(yè)的興起為標(biāo)志，典型特征是晶圓代工企業(yè)與IC設(shè)計(jì)公司相互分離，新興的IC設(shè)計(jì)公司（Fabless，即無(wú)工廠化）不再擁有自己的生產(chǎn)線，這種產(chǎn)業(yè)模式因其快速靈活、適應(yīng)市場(chǎng)需要迅速成長(zhǎng)起來(lái)。

 進(jìn)入新世紀(jì)，IC設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈再次裂變導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)內(nèi)分工更加細(xì)化。在IC制造領(lǐng)域，為降低成本，生產(chǎn)技術(shù)提供者（往往是大型的IDM企業(yè)）與生產(chǎn)者相互獨(dú)立，前者專(zhuān)門(mén)提供已驗(yàn)證的生產(chǎn)技術(shù)，后者則將之運(yùn)用于大規(guī)模的生產(chǎn)。這一變遷過(guò)程，表面看是IC產(chǎn)業(yè)鏈自身逐步裂變的自然過(guò)程，事實(shí)上卻是在技術(shù)飛速發(fā)展、成本約束加強(qiáng)的全球化背景下，各國(guó)企業(yè)之間產(chǎn)業(yè)內(nèi)分工日益細(xì)化和深化的過(guò)程。

MEMS行業(yè)中Fabless的份額由2006年的10%增加到2012年的32%左右，正如集成電路行業(yè)所經(jīng)歷由的一樣，行業(yè)細(xì)化和分工的趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。MEMS傳感器行業(yè)的品種多達(dá)上萬(wàn)種，單品種的銷(xiāo)量很難放大，在價(jià)格不斷走低的情況下，企業(yè)很難盈利，無(wú)法承受大規(guī)模的資本支出。面對(duì)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)規(guī)模，迫切想進(jìn)入的中小設(shè)計(jì)廠商有很強(qiáng)的代工需求，F(xiàn)abless存在的價(jià)值日益凸顯。除此之外，由于市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)過(guò)小，缺乏統(tǒng)一工藝，傳統(tǒng)的集成電路代工廠商如臺(tái)積電, 聯(lián)電, 中芯國(guó)際等一線代工廠商較之新進(jìn)入的MEMS代工企業(yè)賽萊克斯和Tronics、IMT并無(wú)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，這就給專(zhuān)注于MEMS代工廠商留下了更大的發(fā)展空間。

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