2017年3月14日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會“SEMICON China 2017國際半導體展”在上海盛大開幕。先藝電子科技有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)貴金屬合金預成型焊片以及各種釬焊材料的高新科技企業(yè)亮相此次盛會，受到廣泛關注。

     在展會中，先藝電子的預成型焊片、預置金錫蓋板、SMT的編帶焊片等產(chǎn)品以極優(yōu)的性能和精密的加工能力受到了廣大國內(nèi)外客戶的青睞。并且今年重點推出的預涂助焊劑焊片、焊帶，按照實際需要精確使用焊料和助焊劑，保證了客戶產(chǎn)品焊接的一致性，提高了生產(chǎn)效率。

展會期間，先藝電子技術團隊來到現(xiàn)場進行技術答疑，其中微電子封裝領域可靠性的解決方案引發(fā)新老客戶的熱烈反響。先藝電子引導客戶正確使用產(chǎn)品，同時對客戶現(xiàn)有工藝技術及生產(chǎn)遇到的問題提供技術支持。在與客戶的技術交流中，彼此學習，互相進步。

      先藝電子作為一家有責任感的企業(yè)，已經(jīng)取得多項專利和發(fā)明科技成果，打破國外壟斷，產(chǎn)品已廣泛應用于光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率器件封裝等領域。

      先藝電子將繼續(xù)秉持“以人為本，科技創(chuàng)新，不斷超越”的理念不斷發(fā)展，為客戶提優(yōu)質的產(chǎn)品及服務。