2020年8月14日，2020軍工行業(yè)電子制造技術(shù)與工藝創(chuàng)新研討會(huì)在成都銀河王朝大酒店順利召開(kāi)。隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的不斷升級(jí)，中國(guó)的科學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)飛躍只能依靠自主創(chuàng)新之路。對(duì)于軍工領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備/元器件/電子材料替代與應(yīng)用日漸重要，軍工企業(yè)正處于先進(jìn)電子封裝材料的國(guó)產(chǎn)化轉(zhuǎn)型階段。

           針對(duì)國(guó)產(chǎn)新材料、復(fù)合材料工藝設(shè)計(jì)與自主創(chuàng)新，先藝電子就《金錫合金焊料的應(yīng)用及國(guó)產(chǎn)化》一題展開(kāi)了報(bào)告，分享了目前國(guó)內(nèi)金錫合金焊料的應(yīng)用及前景，引起了與會(huì)代表們的熱烈討論和積極反響。

            同時(shí)，先藝電子攜金錫預(yù)成型焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)等產(chǎn)品亮相交流會(huì)，先藝電子推出的性能卓越的產(chǎn)品符合了觀眾的預(yù)期，引起了極大的關(guān)注。

直擊研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)▼

現(xiàn)場(chǎng)氣氛高漲，代表們熱烈交流、積極交流。

部分產(chǎn)品介紹▼

金錫焊膏

特點(diǎn)：

①高溫服役強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定；②應(yīng)用方式靈活多樣；③潤(rùn)濕性良好，焊接性能優(yōu)異；④優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，力學(xué)性能優(yōu)異；⑤無(wú)鉛焊料，符合RoHS規(guī)范

金錫薄膜熱沉

特點(diǎn)：

①合金薄膜，可焊性好；②成分穩(wěn)定；③工藝靈活性高，適應(yīng)不同批量；④綠色環(huán)保，清潔無(wú)污染

零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)

特點(diǎn)：

①零廢水排放；②內(nèi)置再生器；③離子濃度監(jiān)測(cè)

             公司此次參加研討會(huì)，擴(kuò)大了公司在軍工行業(yè)當(dāng)中的知名度和影響力，同時(shí)也進(jìn)一步分享及了解了產(chǎn)品最新應(yīng)用前景及行業(yè)應(yīng)用方向，能更好地完善自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)。

隨著我國(guó)電子行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程推進(jìn)，將推動(dòng)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制造技術(shù)學(xué)術(shù)與應(yīng)用水平，激發(fā)各新興領(lǐng)域的技術(shù)、應(yīng)用和市場(chǎng)發(fā)展。

敢于前行、勇于擔(dān)當(dāng)，先藝電子未來(lái)將不斷突破自我，開(kāi)拓向前，為客戶提供創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及更好的行業(yè)解決方案。