專業(yè)提供先進封裝微連接解決方案, 先藝電子將攜封裝連接新材料亮相IME及CIOE
2020年8、9月,廣州先藝電子科技有限公司將先后參加國內(nèi)兩場大型展會,誠邀您參觀2020年8月25日-260日在成都舉辦的IME微波及天線展及2020年9月9日-11日在深圳舉辦的CIOE第22屆光電博覽會。
兩大展會匯聚了國內(nèi)外各大廠商,覆蓋了射頻、微波、天線、光電等領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,共同見證了中國電子制造業(yè)及光電子行業(yè)的茁壯成長,加速發(fā)展的歷史,是企業(yè)了解市場先機的一站式商貿(mào)、技術(shù)及學(xué)術(shù)交流平臺。
廣州先藝電子科技有限公司將攜手化研科技展出貴金屬預(yù)成型焊料、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、超微凈清洗系統(tǒng)等產(chǎn)品。
誠摯邀請您蒞臨展位參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。
關(guān)于先藝電子
廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月,是集先進封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè),是國內(nèi)知名的微組裝材料解決方案提供商。公司擁有專業(yè)研發(fā)團隊,設(shè)立研發(fā)中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預(yù)成型焊片工程中心,堅持自主研發(fā),同時長期和專業(yè)機構(gòu)、科研院所合作,與華中科技大學(xué)、中山大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)等多所高校建立合作關(guān)系??萍紕?chuàng)新,致力于為電力電子應(yīng)用、IGBT封裝、光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù),為客戶提供工藝解決方案。
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