2020年9月9-11日，第21屆CIOE中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，作為覆蓋光電領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會(huì)，展會(huì)集中展示了光電領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新趨勢(shì)及新應(yīng)用。

  先藝電子作為中國(guó)國(guó)內(nèi)專業(yè)研發(fā)，生產(chǎn)，銷售高端電子封裝連接材料的領(lǐng)導(dǎo)品牌，本次展會(huì)，由陳衛(wèi)民總經(jīng)理及國(guó)內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)軍人物，華中科技大學(xué)教授暨先藝電子技術(shù)總監(jiān)吳懿平教授帶頭的專業(yè)技術(shù)及銷售團(tuán)隊(duì)，面向光通訊、激光、紅外等領(lǐng)域客戶，鞏固已有合作關(guān)系，發(fā)掘潛在客戶，為未來(lái)開拓新的市場(chǎng)奠定了基礎(chǔ)。

  先藝電子自主研發(fā)的一系列產(chǎn)品，從低溫到高溫的一系列貴金屬預(yù)成型焊料、預(yù)置金錫蓋板、預(yù)涂助焊劑焊片等，作為封裝領(lǐng)域常用材料，擁有過(guò)硬的品質(zhì)和良好的技術(shù)支持，獲得了廣大客戶的認(rèn)可。先藝電子專注新產(chǎn)品研發(fā)，多種自主研發(fā)首創(chuàng)的產(chǎn)品，展會(huì)上一經(jīng)推出，便獲得了新老客戶的熱烈關(guān)注，高度響應(yīng)，包括但不限于：

  金錫合金薄膜：基于陶瓷、石英、硅、鎢銅、鎢鉬銅、金剛石等基板的金錫薄膜，可實(shí)現(xiàn)2-10μm厚度，在光通訊、激光芯片、微波、Lidar車載雷達(dá)、3D傳感器等領(lǐng)域擁有良好應(yīng)用前景。

  金錫焊膏：國(guó)內(nèi)率先商業(yè)化生產(chǎn)并批量供貨，成分可實(shí)現(xiàn)Au80Sn20、Au78Sn22、Au75Sn25等比例，粒徑覆蓋3 - 6號(hào)粉（5-45μm），適用于特殊封裝結(jié)構(gòu)的高端微電子器件。

  適用于自動(dòng)供料的預(yù)成型焊片：推出了覆膜包裝、載帶式包裝、華夫盒包裝、真空吸附盒包裝、藍(lán)膜包裝等多種包裝方案，對(duì)接自動(dòng)識(shí)別取放設(shè)備，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化供料。

  超微凈清洗設(shè)備：代理日本化研高端半導(dǎo)體封測(cè)清洗設(shè)備，超30年清洗技術(shù)沉淀，內(nèi)置循環(huán)再生器，零廢水排放，零污染，實(shí)現(xiàn)了對(duì)半導(dǎo)體和基板的高品質(zhì)清洗，并且降低了成本。主要應(yīng)用在：

· 晶圓片凸塊焊后助焊劑清洗

· 堆疊PoP芯片清洗

· 系統(tǒng)級(jí)芯片封裝SIP焊后助焊劑清洗

· BGA植球后助焊劑清洗

· 倒裝芯片清洗

· 車用IGBT模塊清洗。

 未來(lái)，先藝電子將不斷研發(fā)，深耕光電子、微電子、半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域，走在封裝新材料應(yīng)用前沿，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心材料的國(guó)產(chǎn)化替代。不斷突破自我，開拓向前，朝著基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商目標(biāo)而前進(jìn)。