深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會丨先藝AMB陶瓷覆銅板等多款明星產(chǎn)品備受青睞！

2023年5月18日，為期3天的SEMI-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心圓滿閉幕。本次SEMI-e 2023展會，展示以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，是華南區(qū)規(guī)模最大、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全、活動內(nèi)容最豐富的頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。

作為國內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者，先藝電子攜自主研發(fā)的一系列產(chǎn)品于展會中亮相，推出多款國內(nèi)首創(chuàng)材料以及全新產(chǎn)品：金錫預(yù)成形焊片、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、納米銀膏、預(yù)置金錫蓋板、AMB陶瓷覆銅板等，性能卓越的產(chǎn)品引起了大家廣泛關(guān)注。

AMB陶瓷覆銅板

先藝自助研發(fā)的AMB陶瓷覆銅板更是受到許多客戶朋友的青睞，AMB陶瓷覆銅板性能優(yōu)秀，部分指標(biāo)要求高于國際巨頭標(biāo)準(zhǔn)。

陳衛(wèi)民總經(jīng)理更在在采訪中表示，AMB陶瓷覆銅板由先藝電子全新自主研發(fā)，突破了國外活性釬焊技術(shù)封鎖，解決了國內(nèi)高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問題。

此產(chǎn)品是功率器件的核心配套材料，配套SiC芯片，可作為新能源汽車的新一代功率模塊，使整車能源利用率和續(xù)航能力得到大幅提升，是新能源汽車三電中的“電控”的重要戰(zhàn)略材料，同時在航空航天、軌道交通、光伏、儲能、特高壓電網(wǎng)等新能源領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用。在“碳達峰、碳中和”的時代下，隨著能源技術(shù)革命向材料領(lǐng)域滲透，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢，我們抓住市場機遇，使之成為公司新的業(yè)務(wù)增長點。

先藝電子深耕半導(dǎo)體及微電子封裝互連材料領(lǐng)域15年，是國家高新技術(shù)企業(yè)和國家專精特新小巨人，是國內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者。

我們?yōu)槟峁﹥?yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)的技術(shù)咨詢及合適的工藝解決方案，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。