喜訊 | 先藝電子參加第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）頒獎典禮

5月17日，第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）頒獎活動暨第十二屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）啟動儀式隆重舉行。先藝電子的第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB陶瓷覆銅板)項目榮獲第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）暨第十屆“珠江天使杯”科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽成長組一等獎。

在“碳達峰、碳中和”的時代背景下，隨著能源技術革命向材料領域滲透，第三代功率半導體產業(yè)正呈現高速發(fā)展態(tài)勢。以碳化硅為代表的第三代半導體材料，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)勢，助力芯片性能的提升，已經被廣泛應用于功率電子、射頻、光學等器件領域。同時第三代半導體功率材料的固有特性，決定了其在實現新能源、軌道交通、智能電網等領域的電能高效轉換優(yōu)勢，支持國家能源革命。

中國擁有第三代功率半導體材料最大的應用市場，受益于新能源汽車、5G、消費電子等領域的強勁需求，國內第三代功率半導體市場蓬勃發(fā)展。先藝電子緊跟時代步伐，緊抓市場機遇，全新自主研發(fā)了第三代功率半導體關鍵基礎材料——碳化硅IC載板(AMB陶瓷覆銅板)，使之成為公司新的業(yè)務增長點。

先藝電子的AMB陶瓷覆銅板具有厚銅層，零界面空洞，結合牢靠；低熱阻，溫度沖擊可靠性高；自研活性釬料，可控性強；自主自控真空燒結工藝及裝備，靈活性高；自有圖案化、表面處理產線的顯著特點優(yōu)勢。是高壓大功率器件用IC封裝載板，尤其匹配第三代半導體SiC功率器件的封裝需求，廣泛應用于新能源汽車、儲能、軌道交通、智能電網、航空航天等領域。

先藝電子作為國內高可靠微電子和功率器件封裝互連材料的領軍者，已于2022年獲得第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣州賽區(qū)）新一代信息技術行業(yè)成長組一等獎和2022年青藍國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽成長組冠軍，此次第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB陶瓷覆銅板)項目榮獲第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）成長組一等獎，是先藝電子在封裝互連領域獲得政府、產業(yè)、學術、投資等各界全面認可的又一有力證明。

“科技創(chuàng)新，追求變革”，是先藝電子的宗旨。未來我們將持續(xù)創(chuàng)新，實現關鍵基礎材料的自主可控，致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。