邀請(qǐng)函丨先藝電子與您相約IME West 2023第五屆西部微波會(huì)

展品一：預(yù)成形焊片

產(chǎn)品特色：精確控制焊料量、抗氧化性強(qiáng)，高可靠性、低空洞率、柔性化定制，交期快。

產(chǎn)品說明：以金錫為主的預(yù)成形焊片，熔點(diǎn)范圍覆蓋了100℃至1100℃區(qū)間，可滿足各種場(chǎng)景的使用要求，先藝電子能根據(jù)您的需求定制各種不同類型產(chǎn)品，提供各種尺寸的預(yù)成形焊片，加工精度高，焊接性能優(yōu)良，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。

展品二：預(yù)置金錫蓋板

產(chǎn)品特色：蓋板六面電鍍，耐鹽霧24H以上、焊片精確預(yù)置、焊點(diǎn)小，無氧化，無擊穿、高氣密性、高耐蝕性和高可靠性、蓋板成形-電鍍-焊片成形-焊片預(yù)置，全流程自主生產(chǎn)、交期快，6-8周交貨。

產(chǎn)品說明：預(yù)置金錫蓋板是將金錫預(yù)成形焊片精確定位并點(diǎn)焊后，固定在合金蓋板上。憑借自主研發(fā)的六面電鍍工藝及微點(diǎn)焊技術(shù)，保證了產(chǎn)品的耐蝕性及牢固性，簡(jiǎn)化了封裝工藝。該產(chǎn)品已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應(yīng)用。

展品三：金錫薄膜熱沉

產(chǎn)品特色：物理氣相沉積方法，金錫焊料層厚度范圍2~10 μm、合金薄膜，成分精準(zhǔn)、可提供成品及金錫鍍膜加工服務(wù)、具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力。

產(chǎn)品說明：金錫薄膜熱沉是表面覆有金錫焊料層的基板，已在光電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。金錫薄膜熱沉的鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準(zhǔn)確控制，并且無須額外使用預(yù)成形焊片或焊膏，可直接進(jìn)行焊接。

展品四：AMB陶瓷覆銅板

產(chǎn)品特色：自主研發(fā)的活性釬料、全工藝流程自主自控、超低界面空洞率，高導(dǎo)熱、抗溫度沖擊性能好，服役可靠性高。

產(chǎn)品說明：活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅板具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢(shì)，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

展品五：金錫焊膏

產(chǎn)品特色：潤(rùn)濕性良好、焊接性能優(yōu)異、抗腐蝕、抗氧化、焊后易清洗、球形度好、交期快，1周交付、保質(zhì)期長(zhǎng)，6個(gè)月保質(zhì)期。

產(chǎn)品說明：金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場(chǎng)合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強(qiáng)度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點(diǎn)。相較于金錫預(yù)成形焊片，在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。

展品六：納米銀膏

產(chǎn)品特色：獨(dú)有的納米銀分散體系，符合RoHS要求、無壓燒結(jié)/加壓燒結(jié)、低溫?zé)Y(jié)（250℃），高溫服役、高連接強(qiáng)度，高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能、可替代高鉛焊料、無有機(jī)殘留，無需清洗。

產(chǎn)品說明：納米銀膏兼容錫膏的點(diǎn)膠、印刷工藝和設(shè)備，工藝溫度低，連接強(qiáng)度高，燒結(jié)后為100%Ag，理論熔點(diǎn)達(dá)到961℃，可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應(yīng)用，且導(dǎo)熱性能優(yōu)異，適用于IGBT、LED、射頻等功率元器件的無壓封接，尤其契合第三代半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。

關(guān)于IME

第五屆IME West西部微波會(huì)將于2023年6月1-2日再次在成都舉辦。重點(diǎn)圍繞5G/6G通信、雷達(dá)、電子對(duì)抗、航空航天、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域的電磁場(chǎng)與微波、毫米波、太赫茲、天線、測(cè)試測(cè)量、集成電路、芯片設(shè)計(jì)、無線能量傳輸、封裝測(cè)試等進(jìn)行技術(shù)交流探討和產(chǎn)品展示。

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