SPIE Show | 先藝電子首次亮相海外SPIE Photonics West展

先藝電子首次出海，參加1月30日至2月1日在美國舊金山舉辦的SPIE Photonics West（2024美國西部光電展），拉開海外市場拓展序幕。

2024年SPIE Photonic West迎來了前所未有的市場熱度，全球?qū)I(yè)領(lǐng)域展商及客戶匯聚一堂，共享激光、生物醫(yī)學(xué)光學(xué)和生物光子技術(shù)、量子和光電子領(lǐng)域的世界頂級盛會。先藝電子作為中國重要核心封裝材料的展商，我們展出的產(chǎn)品獲得美國、英國、德國、荷蘭、日本、韓國、新加坡、印度等專業(yè)客戶的關(guān)注及充分交流，初步達(dá)成合作意向。

半導(dǎo)體激光芯片焊接應(yīng)用需要超高質(zhì)量、超精密的預(yù)成形焊片，以確保在封裝工藝中的一致性和可重復(fù)性，從而保證最終產(chǎn)品的可靠性。

先藝電子的金基、銦基精密預(yù)成形焊片完全符合上述要求——超高產(chǎn)品質(zhì)量，確保芯片封裝應(yīng)用中實現(xiàn)最佳性能和高可靠性。

特點(diǎn)包括：

●精確控制焊料量；

●抗氧化性強(qiáng)，高可靠性；

●抗腐蝕性強(qiáng)，焊接性能優(yōu)良；

●柔性化定制，交期快

▲先藝電子應(yīng)用于激光領(lǐng)域的Au基精密金錫預(yù)成形焊片有以下合金：

●Au80Sn20，Au78Sn22，Au10Sn90；

●Au88Ge12;

●Au98Si2，Au96.8Si3.2；

●最薄0.01um，最小0.2mm*0.2mm

●可預(yù)涂助焊劑（Flux)

●可根據(jù)客戶要求訂制專業(yè)配比的高質(zhì)量焊料合金。

▲先藝電子應(yīng)用于激光領(lǐng)域的In基精密金錫預(yù)成形焊片有以下合金：

●In52Sn48

●Sn77.2In20Ag2.8

●In97Ag3

●In

●最薄0.025um,

●可預(yù)涂助焊劑（Flux)

●可根據(jù)客戶要求訂制專業(yè)配比的高質(zhì)量焊料合金。

▲先藝電子應(yīng)用于激光領(lǐng)域的金錫薄膜熱沉：

先藝電子的金錫薄膜熱沉：采用特有的物理氣相沉積方法，在表面覆有金錫焊料層的高導(dǎo)熱基板，該產(chǎn)品配合倒裝工藝顯著提高芯片散熱能力，滿足光組件、大功率激光器封裝要求。

●提供Au80Sn20、Au75Sn25、Au70Sn30等多種比例焊料；

●金錫焊料層厚度范圍2~10 μm；

●合金薄膜，成分精準(zhǔn)；

●物理氣相沉積方法，工藝綠色環(huán)保。

此次展會，先藝電子還展示了用于氣密封裝的預(yù)置金錫蓋板、高可靠性高溫金錫焊膏等產(chǎn)品。

如果您想了解上述產(chǎn)品以及先藝電子在半導(dǎo)體微電子封裝互連領(lǐng)域的詳細(xì)信息，歡迎您直接關(guān)注公眾號聯(lián)系我們，我們將在第一時間與您取得聯(lián)系！