2024新加坡亞洲光電博覽會(huì)3月精彩起航：先進(jìn)封裝產(chǎn)品先睹為快

亞洲光電博覽會(huì)（APE 2024）將于3月6-8日在新加坡金沙會(huì)議展覽中心舉辦。作為一個(gè)國(guó)際領(lǐng)先的光電綜合品牌推廣和商貿(mào)洽談平臺(tái)，展會(huì)聚焦亞洲光電行業(yè)的最新前沿創(chuàng)新科技和新興應(yīng)用市場(chǎng)，覆蓋信息通信、光學(xué)、半導(dǎo)體、激光、紅外、傳感、顯示等領(lǐng)域，展示前沿的光電創(chuàng)新技術(shù)和綜合解決方案，是行業(yè)專業(yè)人士尋找新技術(shù)和新產(chǎn)品、了解市場(chǎng)先機(jī)的一站式商貿(mào)、技術(shù)和交流平臺(tái)。

先藝電子將攜應(yīng)用于航空航天、微波射頻、激光紅外、電力電子、汽車電子等領(lǐng)域的預(yù)成形焊片、金錫薄膜熱沉、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏和AMB陶瓷覆銅板等先進(jìn)封裝材料亮相此次展會(huì)，誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨DA-51展位共同探討當(dāng)下最前沿的先進(jìn)封裝連接解決方案！

高可靠預(yù)成形焊片

應(yīng)用領(lǐng)域：氣密封裝、芯片封裝、先進(jìn)封裝

先藝電子的金基、銦基精密預(yù)成形焊片提供多種成分配比，完全符合半導(dǎo)體激光芯片焊接應(yīng)用需要超高質(zhì)量、超精密的要求，確保芯片封裝應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最佳性能和高可靠性。

金錫薄膜熱沉

應(yīng)用于激光領(lǐng)域的金錫薄膜熱沉，采用特有的物理氣相沉積方法，是在表面覆有金錫焊料層的高導(dǎo)熱基板，該產(chǎn)品配合倒裝工藝顯著提高芯片散熱能力，滿足光組件、大功率激光器封裝要求。

●提供Au80Sn20、Au75Sn25、Au70Sn30等多種比例焊料；

●金錫焊料層厚度范圍2~10 μm；

●合金薄膜，成分精準(zhǔn)；

●物理氣相沉積方法，工藝綠色環(huán)保。

高溫金錫焊膏

先藝電子的金錫焊膏服役溫度超過150℃，具有以下優(yōu)勢(shì)：

●熱疲勞性能好；

●在高溫下強(qiáng)度高；

●抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異。

我們提供80/20、78/22等不同成分配比，以及3#、4#、5#、6#不同粉末粒徑，讓您在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。

預(yù)置金錫蓋板

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展給封裝材料及器件帶來新的應(yīng)用形態(tài)。由鍍金蓋板、以及Au80Sn20預(yù)成形焊料等組成的預(yù)置金錫蓋板，具有定位精準(zhǔn)、抗腐蝕能力強(qiáng)、氣密封裝效果好等特點(diǎn)，產(chǎn)品已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應(yīng)用。

AMB陶瓷覆銅板

先藝電子自主研發(fā)的AMB陶瓷覆銅板，具備出色的導(dǎo)熱能力、載流能力和可靠性，能夠?yàn)樾酒峁﹥?yōu)良的散熱通道和高可靠的連接，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、儲(chǔ)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

●極低的界面空洞率＜1%；

●超高的溫度沖擊壽命＞5000次。

我們熱烈的歡迎您來蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)（新加坡金沙會(huì)議展覽中心DA-51展位）交流、探討更多先進(jìn)封裝材料的產(chǎn)品知識(shí)。如果您現(xiàn)在正好需要先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)品信息和技術(shù)支持，歡迎通過下方方式或直接關(guān)注公眾號(hào)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間與您取得聯(lián)系！