喜訊 | 先藝電子金錫薄膜熱沉產品榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術產品”

廣東省名優(yōu)高新技術產品是在廣東省科技廳及相關政策文件的指導下，由廣東省高新技術企業(yè)協會在全省范圍內評選“創(chuàng)新能力突出”、“技術先進”、“質量可靠”、“市場前景好”的核心產品。本次先藝電子的金錫薄膜熱沉產品獲評為“廣東省名優(yōu)高新技術產品”，是對先藝電子產品研發(fā)能力、創(chuàng)新能力、產品品質、市場競爭力的又一次權威認可與肯定，也表明先藝電子核心技術與品牌競爭力得到進一步的沉淀與積累。

本次獲評的金錫薄膜熱沉是廣州先藝電子科技有限公司的核心產品之一，專為大功率高導熱封裝設計，采用先進的物理氣相沉積方法，將金錫焊料與高導熱基板集成，配合倒裝工藝顯著提高芯片散熱能力，合金薄膜、成分精準，具有比例可選（Au：70~80±5wt.%）、鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準確控制（2~10um），并且無須額外使用預成形焊片或焊膏，直接焊接等優(yōu)勢，充分滿足光模塊、微波射頻T/R組件、大功率激光器封裝等的要求，性能指標達到世界領先水平，廣泛應用在光通信、RF、T/R組件、射頻微波、能量激光、醫(yī)美等領域。

未來，先藝電子將繼續(xù)秉承“科技創(chuàng)新，追求變革”的核心宗旨，不斷加強自主研發(fā)和產品創(chuàng)新能力，持續(xù)提升產品的技術先進性和性能可靠性，為客戶提供更加優(yōu)質、高效、可靠的微電子封裝互連產品和服務。