能源利用是推動人類文明社會發(fā)展的基石。在全球碳中和的大背景下，能源轉(zhuǎn)型在世界范圍內(nèi)已呈現(xiàn)不可逆趨勢，在此基礎(chǔ)上，全球儲能市場也步入了飛速發(fā)展的階段。隨著新能源裝機發(fā)電量提升，對儲能容量以及轉(zhuǎn)換效率要求也變得越來越高。IGBT的性能以及可靠性會直接對儲能逆變和發(fā)電效率，國內(nèi)儲能廠對逆變器的選用偏好海外性能更好、穩(wěn)定性更強的IGBT模塊。國內(nèi)儲能需求的大幅度增長促進(jìn)國產(chǎn)化IGBT的發(fā)展。

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熱管理是器件可靠運行的關(guān)鍵。隨著功率器件的應(yīng)用功率不斷提升，功率器件散熱要求變得越來越苛刻，尤其是高結(jié)溫第三代半導(dǎo)體功率芯片如SiC的應(yīng)用，對于器件的封裝焊接材料要求也變得更加嚴(yán)格。然而，傳統(tǒng)的芯片互連技術(shù)導(dǎo)致焊料層導(dǎo)熱性差，焊料熔點低，無法保證模塊在高溫大功率場景下的長期運行。燒結(jié)銀能夠?qū)崿F(xiàn)低溫?zé)Y(jié)，高溫服役，且具有高的熱導(dǎo)率，是目前高可靠性功率器件如IGBT最為理想的焊接方案之一。

燒結(jié)銀技術(shù)在功率器件中的優(yōu)勢：

1、提升高溫可靠性：納米銀燒結(jié)后二次熔化溫度超過400℃，適合SiC等高溫應(yīng)用。

2、優(yōu)異的電熱性能：銀具有低電阻率和高導(dǎo)熱率，有效散熱，提高功率密度。

3、高連接強度和穩(wěn)定性：形成堅固的機械連接，降低熱阻，增強模塊可靠性，適應(yīng)200℃以上高溫環(huán)境。

4、廣泛適用性：銀的良好擴散性允許在多種鍍層（如Au、Ag、Cu）上形成牢固連接。

先藝電子納米銀膏涵蓋了有壓燒結(jié)、無壓燒結(jié)以及含樹脂半燒結(jié)等類型供選擇，滿足客戶多種應(yīng)用場合以及應(yīng)用需求：

下表格為先藝電子更多型號納米銀膏的產(chǎn)品規(guī)格以及參數(shù)：

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